TJ和TC换算（举肖特基二级管SS24示例）

已肖特基二极管SS24做为某反激电源5V/1A输出时的输出整流二极管，测得该二极管表面温升在89℃，已知SS24肖特基二极管的结温（Tj）范围和热阻如下图：

RθJL（结到外壳/表面的热阻）

• 定义：
  热量从芯片结（Junction）到器件外壳或表面（Case/Label）的传递阻力，单位为 °C/W。

• 物理意义：
  表示每瓦功耗下，结温（Tj）与外壳/表面温度（Tc）之间的温差。
  公式：

  

RθJA（结到环境的热阻）

• 定义：
  热量从芯片结（Junction）到周围环境（Ambient）的总传递阻力，单位为 °C/W。

• 物理意义：
  表示每瓦功耗下，结温（Tj）与环境温度（Ta）之间的温差。
  公式：

参数	热传递路径	应用场景	依赖因素
RθJL	结 → 器件表面	实测表面温度时计算结温	封装材料、内部结构
RθJA	结 → 环境（整体路径）	估算系统散热需求	PCB设计、铜箔面积、空气对流等

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1. 表面温度到结温的换算

• 关键参数：

  • 规格书热阻：RθJL = 28°C/W（结到外壳/表面的热阻）

  • 实测表面温度：Tc = 89°C

  • 功率损耗（Pd）：

    • SS24在1A电流下的典型正向压降（VF）约 0.5V（参考下图典型曲线）

• 

• 损耗功率：Pd = VF × I = 0.5V × 1A = 0.5W

• 结温公式：
  Tj = Tc + (RθJL × Pd)
  = 89°C + (28°C/W × 0.5W)
  = 89°C + 14°C
  = 103°C

电流越大，即带载越重，温升也越高

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2. 安全表面温度上限建议

• 最大结温限制：规格书规定 Tj ≤ 150°C

• 反推表面温度：
  Tc_max = Tj_max - (RθJL × Pd)
  = 150°C - (28°C/W × 0.5W)
  = 150°C - 14°C
  = 136°C

• 实际建议：

  • 表面温度 不宜超过120°C（预留安全余量，避免局部热点、测量误差或工况波动）。

3. 环境温度到结温的换算

RθJA = 88°C/W（基于JEDEC测试标准：5×5mm焊盘，无额外散热）。

当该电源板处于一个相对比较密封的状态，散热条件差，有器件带来的温升积累使环境温度长期出在55℃左右，则：

若环境温度 Ta=55°C，功耗 Pd=0.5W，则结温：

Tj=55+(88×0.5)=99°C，与上述表面结温换算数值相近。

（当此数值远低于实测值，说明实际散热条件不如测试标准）

• 若环境温度 Ta=25°C，功耗 Pd=0.5W，则结温：

  Tj=25+(88×0.5)=69°C

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4. 关键注意事项

• 测量准确性：确保热电偶贴合二极管金属部分（非PCB），避免低估温度。

• 损耗验证：实测VF更可靠（典型值0.5V可能偏低，实际若达0.6V则Pd=0.6W，Tj升至105.8°C）。

• 散热优化：

  • 增加铜箔面积（规格书基于5×5mm焊盘）。

  • 添加散热过孔或敷铜延伸至背面。

• 寿命影响：长期接近Tj上限会加速老化，建议控制在110°C以下（对应表面约96°C）。

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结论

1. 当前表面89°C时，结温约 103°C（安全范围内）。

2. 为保障可靠性，表面温度建议≤120°C（对应结温136°C），但最优目标是 ≤96°C（结温110°C）。

3. 若温度接近上限，需优化散热或验证实际VF值。