芯片封装信号Sloderball存在跨分割设计时xtalk的影响

       以每秒数千兆位运行的SerDes信号容易受到串扰的影响，这是由于产生了更多的高频能量，并沿着包括片上电路、封装和电路板的信道传播。为了减轻串扰，基于电磁波传播理论的耦合机制的理解非常重要，一旦很好地感知到串扰机制，就可以找到串扰问题的解决方案。

耦合路径很可能涉及板、封装、插入器和片上组件，可以设计为减轻攻击者和受害者之间的耦合。一般来说，增加距离或添加隔离（如通孔或bump）是抑制串扰的常见做法，然而，在芯片/封装/板上布局电路或走线时，最常见的设计薄弱点是在solder ball、slots、Via这些容易忽视的地方，而且容易在这些地方将信号线走成跨分割形式。

一般为了能够很好地解释耦合机制或捕捉耦合路径，需要掌握电磁学的基础知识，耦合只能通过E场或H场产生。因此想知道来自攻击者的场在到达与受害者相关（或连接到受害者）的金属物体之前是否被很好地终止，那么始终记住“终止”字段（如图下所示）将是有益的。图种显示了E场终止于靠近侵略者的接地金属物体，H场终止于侵略者附近具有较小分布回路（即阻抗）的金属物体。要注意的是，一旦场终止，与下一个相邻金属物体的耦合几乎被屏蔽，耦合量大大减少。