90、波峰焊技术全面解析

波峰焊技术全面解析

1. 波峰焊概述

曾经，波峰焊是电路板大规模组装的主要方法，但如今已让位于基于烤箱的回流焊。表面贴装的便捷性使得基于烤箱的技术迅速流行，可表面贴装封装的普及也减少了对波峰焊的依赖。不过，通孔元件仍然存在，混合安装（表面贴装加通孔）技术对于某些组装可能仍是唯一选择，短期内波峰焊不太可能从印刷电路板（PWB）制造中消失。由于与回流焊相比，波峰焊存在更多缺陷，因此设计者和组装者应尽量减少电路板上镀通孔（PTH）元件的数量。

2. 波峰焊工艺基础

2.1 电路板准备

电路板进行波峰焊有三种准备方式：
- 粗间距表面贴装元件（尤其是无源器件）使用表面贴装粘合剂固定在 PWB 的底部。粘合剂在波峰焊前固化，与元件本体接触，并与电路板上相应的焊盘对齐。
- 带焊尾的元件（如连接器、针栅阵列（PGA）或其他通孔器件）从电路板的顶部插入 PTH 中。
- 轴向引线器件等带焊尾的元件从电路板的顶部插入，而引线在电路板的底部弯折固定。

2.2 焊接过程

电路板放置在电动边缘夹持传送带上，先涂助焊剂，然后预热，以激活助焊剂并为 PWB 提供热提升。接着，电路板从熔融焊料波的波峰上掠过，只有电路板的底部暴露在熔融焊料中。当暴露在波峰中时，粘合剂附着的表面贴装器件在其金属触点上沾上焊料，焊料从触点桥接到 PWB 底部的相应焊盘。对于带焊尾的元件，熔融焊料通过毛细作用被吸入引线和 PTH 孔壁之间。如果孔壁和引线足够热且助焊剂良好，焊料会填满孔壁并形成从引脚到孔壁的焊角。随着电路板继续通过波峰，它冷却下来，焊料固化，焊接完成。

这个过程的一个特点是焊点形成的速度很快。与