92、电子电路焊接与涂层技术全解析

电子电路焊接与涂层技术全解析

在电子电路制造领域，焊接和涂层技术至关重要，它们直接影响着电路板的性能和可靠性。下面将详细介绍相关的技术知识。

熔合涂层技术

熔合涂层的应用具有多重重要作用。它能确保电镀前的清洁程序充分有效，使镀层更致密、孔隙率更低，还能改善涂层外观。回流处理后会形成有销售吸引力的光亮镀层。

厚熔合涂层

• 厚度与特性 ：回流的锡 - 铅电镀层厚度通常在300至500微英寸之间，此厚度能提供足够保护且回流问题较少。当印刷电路板进行回流处理时，锡 - 铅沉积物会在导体焊盘上形成弯月面，导致焊盘边缘涂层比原电镀层薄，而中心更厚，但平均厚度不变只是分布不同。当镀层厚度超过500微英寸时，表面力可能不足以将焊料固定在弯月面，尤其是宽焊盘，焊料在凝固时会移位，导致沉积物外观不均匀，可能被误认为是去湿情况，实际是凝固前熔融焊料的移位。
• 操作要求 ：厚度超过500微英寸的锡 - 铅镀层回流时，电路板必须水平放置并平稳取出，否则熔融焊料移位不可避免，因此涂层厚度存在实际限制。近年来，一些军事规格要求回流锡 - 铅电镀层厚度为0.001至0.0015英寸（1000至1500微英寸），主要目的是获得最大的防腐蚀保护，但这种厚度的镀层回流存在加工困难。
• 优势 ：红外回流设备的改进增加了厚熔合涂层的使用。回流的锡 - 铅电镀层有诸多优势，一是蚀刻后能立即进行100%质量控制检查，通过检查回流后的电路板，可检测钻孔、清洁程序、电镀和蚀刻等问题并立即采取纠正措施，显著提高印刷电路板的可靠性；二是消除了