98、波峰焊工艺全解析：从基础到优化

波峰焊工艺全解析：从基础到优化

1. 波峰焊中的助焊剂应用

1.1 喷雾式助焊剂涂覆

喷雾式助焊剂涂覆是一项精确的技术，能够将低固含量助焊剂精准地涂覆在电路板上，既可以整体涂覆，也能选择性地涂覆在待焊接的小区域。不过，这种技术也存在一些难题。助焊剂的配方和一致性是关键问题，为了便于喷雾涂覆，必须使用挥发性很强的溶剂来稀释助焊剂。这使得助焊剂的配方和维护变得至关重要，而且用于喷雾涂覆的助焊剂成本可能比其他涂覆方法的助焊剂略高。此外，喷雾式涂覆还会产生脏乱的问题，主要是因为空气中的雾气和冷凝的挥发物会随着空气或工艺气体四处沉积。同时，火灾隐患也会增加。而超声波方法可以减少制造过程中助焊剂的用量。

1.2 助焊剂设备的维护

助焊剂暴露在大气中时，其中的挥发性成分容易蒸发。在波峰焊或泡沫助焊剂系统中，这种情况更为明显，因为助焊剂直接暴露在大气或加工环境中，暴露面积大，并且不断循环。因此，需要对助焊剂进行监测和维护。虽然现在有一些自动系统，但大多数仍需要定期测量和调整助焊剂的比重，通常使用比重计来测定比重。为了补偿蒸发损失，需要添加助焊剂稀释剂来恢复比重，同时还需要将系统中的助焊剂体积调整到合适的水平。维护助焊剂设备对于保证工艺产量至关重要。助焊剂制造商通常会提供每种助焊剂的目标比重信息，并推荐合适的稀释配方。

定期清空助焊剂储存器、彻底清洁并重新填充新鲜助焊剂是个明智的做法。有时，助焊剂会产生聚合物残留物，这会改变其表面张力特性，或者堵塞发泡系统中的喷嘴或分配孔。此外，助焊剂还可能被待焊接的印刷电路板带入的碎屑污染，这些都会影响组装质量。由于镀通孔依靠微小的毛细管先填充助焊剂，最终通过波峰焊过程填充焊料，因此助焊剂或焊料中夹带的任何小颗粒都