93、焊接技术与修复全解析

焊接技术与修复全解析

在电子制造领域，焊接技术至关重要，不同的焊接方法适用于不同的场景，同时焊接修复和返工也是保障产品质量和可靠性的关键环节。下面将详细介绍几种常见的焊接技术、焊接过程中可能出现的问题以及焊接修复的方法。

1. 热压焊接

热压焊接是一种常用的焊接方法，在这个过程中，热压头刀片或多刀片组件与焊接表面的共面性极为重要，它能避免焊接时出现焊点开路的问题。然而，目前多数测量方法只能在室温下评估刀片的共面性，因为在加热过程中刀片可能会暂时或永久变形，对热刀片进行平面度测量并不实际。

常见的评估方法有：
- 着色剂法 ：在新清洁的热压头冷焊接表面涂上着色剂（如记号笔墨水），墨水干燥后，将刀片在干净的陶瓷平板上擦拭。经过几次圆周擦拭后，刀片上残留着色剂的地方表明该位置较低。
- 压力传感器法 ：使用一组经过研磨、水平安装且刚性固定的压力传感器来评估单刀片和多刀片组件的平面度。通过调整压力差，可使热压头组件两端以及各刀片之间的压力均匀。不过，压力传感器的空间分辨率较差。

热压焊接过程中可能出现的问题包括：
- 焊桥 ：焊接时焊料可能被挤出焊点，形成焊桥。
- 焊点开路 ：热压头与电路板表面不共面会导致焊点开路。
- 引脚错位 ：在焊接周期中，热压头在焊料达到液相线之前对组件引脚施加压力，可能使引脚滑动，导致引脚与焊盘未对准，甚至使整个封装移动，影响整个引脚组的对准。
- 金属间化合物过厚