Allegro绘制PCB-优快云博客

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Allegro导入网表

打开PCB Editor选择：

导入网表：

放置元器件：

手动放置元器件，在画布上右击一个一个放置即可。

自动放置元器件：

首先绘制边框，在下面层添加绘制矩形

放置元器件

可以选择放置位置等

踩的坑

焊盘、封装和symbol名称注意保持一致，路径保持一致

添加不了元器件一般是路径的问题，

setup>use preferences 中修改：

padpath包含所有用到的焊盘的路径

后两个路径都包含焊盘和封装的路径（修改完记得重启软件）

PCB绘制

常用板框绘制

一些常用线框的绘制笔记

功能	工具/命令	操作流程
1. 板框绘制 (Board Outline)	`Shape →Rectangular/Polygon/` `Circular`或 `Add → Line`	1. 设置层：`BOARD GEOMETRY/OUTLINE` 2. 绘制闭合图形（矩形/多边形/圆形） 3. 检查闭合性（DRC）
2. 禁止布线层 (Route Keepout)	`Shape → Polygon` 或 `Add → Line`	1. 设置层：`ROUTE KEEPOUT/ALL` 2. 绘制禁止布线区域（闭合图形） 3. 可设置例外网络（Properties）
1. 标准禁止放置区 (Package Keepout)	`Setup → Areas → Package Keepout`	1. 选择层：`PACKAGE KEEPOUT/ALL` 2. 绘制闭合图形（矩形/多边形/圆形） 3. 设置禁止类型（全部/特定器件高度）
2. 禁止放置器件引脚 (Pin Keepout)	`Setup → Areas → Pin Keepout`	1. 选择层：`PIN KEEPOUT/TOP` 或 `PIN KEEPOUT/BOTTOM` 2. 绘制区域禁止引脚放置（如散热器下方）。
3. 铺铜 (Copper Pour)	`Shape → Polygon`	1. 设置层：`ETCH/TOP` 或 `ETCH/BOTTOM` 2. 绘制闭合区域并分配网络（如GND） 3. 设置参数：动态/静态铜、避让间距
4. 限高区 (Height Limit)	`Setup → Areas` `→ Package Height`	1. 设置层：`PACKAGE KEEPIN/ALL` 或 `PACKAGE KEEPOUT/ALL` 2. 绘制区域并设置高度限制值
5. 禁止铺铜区 (Shape Keepout)	`Shape → Polygon` 或 `Add → Line`	1. 设置层：`SHAPE KEEPOUT/ALL` 2. 绘制闭合区域（防止铜箔覆盖） 3. 可指定禁止类型（全部/仅铜皮）
6. 开槽 (Cutout)	`Shape → Polygon` 或 `Add → Line`	1. 设置层：`BOARD GEOMETRY/CUTOUT` 2. 绘制非导电开槽区域（如螺丝孔、散热槽） 3. 标注属性（金属化/非金属化）