电路板设计-PCB布线工艺要求

最新推荐文章于 2025-02-17 11:08:06 发布

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本文详细介绍了PCB布线工艺的各项要求，包括信号线宽、电源线宽、线距、焊盘尺寸、过孔大小以及它们之间的间距。遵循这些规定可以确保PCB设计的可靠性和高密度布线的可行性。重点关注了在高密度布线情况下如何调整参数以适应更紧凑的设计。

一、PCB布线工艺对线的要求

一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；

布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

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