为何双层以上铜箔线路的压碾铜(RA)软板FPC容易断裂？

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电镀铜与非电镀铜交界处会有高度差出现-深圳宏力捷
相信有部份朋友已经知道我们一般的 FPC内所使用的铜箔(Cu)有分成【 延展铜或压碾铜(RA copper, Rolled & Annealed)】与【 电解沉积铜(ED copper, Electro Deposit)】。
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ad pcb板的三种敷铜方式及方法解析
zhuimeng_ruili的博客
07-22 4万+
do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。 pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。 不同的地方不同的选项。 我做过的产品中，喜欢这么整。 处理无线信号的时候，地线内部用第一种加上网格式覆铜。 处理电源信号的时候...
FPC弯曲半径不合理，会导致断裂
01-19
在FPC在弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC的层压结构，使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算弯曲半径。 弯曲半径要求的计算 情况1、对单面柔性电路板的弯曲如下图所示： 它的弯曲半径可以由下面公式计算： R=（c/2）[（100-Eb）/Eb]-D 其中： R=弯曲半径（单位µm） c=铜皮厚度（单位µm） D=覆盖膜厚度（单位µm） EB=铜
PCB技术中的FPC弯曲半径不合理，会导致断裂
10-15
在FPC在弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC的层压结构，使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算最小弯曲半径。 弯曲半径要求的计算 情况1、对单面柔性电路板的最小弯曲如下图所示： 它的最小弯曲半径可以由下面公式计算： R=（c/2）[（100-Eb）/Eb]-D 其中： R=最小弯曲半径（单位µm） c=铜皮厚度（单位µm） D=覆盖膜厚度（单位µ
PCB批量厂家工艺如何让FPC耐弯折？
jiepei_PCB的博客
07-23 1007
柔性电路板（FPC）通过特殊材料和工艺实现电子设备的形变需求。采用聚酰亚胺薄膜（25-50μm）作为基材，配合蛇形布线设计和精准蚀刻工艺，使FPC具备优异的耐弯折性。制造过程中通过真空定位、精确蚀刻（误差＜±0.01mm）和应力释放等环节确保质量。经10万次动态弯折测试后仍保持导通，已广泛应用于智能穿戴（3年寿命）、医疗内窥镜（5万次弯折）和工业机器人等领域。
FPC会出现的问题
m0_56510843的博客
12-09 665
由于设计中采用了大面积铜面，压覆膜时难以排除空气，高温高压下空气中的湿气与铜面发生氧化反应，导致外观不良。尽管不影响功能，但为了避免这种问题，建议将铜面设计成网格状，或在大面积铜面上增加阻焊开窗。避免设计独立焊盘：如图所示，线路焊盘设计为独立，两面重叠，由于FPC中间基材仅25um，焊盘容易脱落。防撕裂设计：如图所示，排线线路稀疏，拐角处容易撕裂。建议在板边增加防撕裂铜条或在背面增加网格铜。3、焊盘脱落问题：连接器座子焊盘若设计为独立，很容易脱落，同时，上下两面焊盘需要错开以增加结合力。
FPC柔性印制电路板学习三
qq_31826999的博客
03-12 5170
FPC柔性印制电路板学习笔记
关于FPC软板阻抗控制线路介绍
01-19
fpc软板阻抗控制线路我们也叫作阻抗条，当需要经过线路的电流大于线路可以承受的值时，就需要使用阻抗来控制分去多于的电流，这就是阻抗控制的原理。那么如何控制阻抗线的数值呢？每一个方面都会影响到阻抗线路的...
软板FPC简介
07-18
软板，即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)，是一种利用具备高度挠性的基材制成的印刷电路板。相比于传统的刚性印刷电路板(Rigid PCB)，FPC具有体积小巧、重量轻、能够实现三维立体布局以及动态...
FPC生产工艺流程（软板）
03-06
FPC生产工艺流程（软板） FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子行业。下面将详细介绍FPC生产工艺流程。 材料准备 在FPC生产过程中，首先需要准备好材料。材料准备包括卷料开料、...
软板（FPC）三大主要特性介绍
07-18
### 软板（FPC）三大主要特性详细介绍 #### 一、挠曲性和可靠性 软板（Flexible Printed Circuit, FPC），作为一种重要的电子组件，因其独特的挠曲性与可靠性被广泛应用于各种电子产品中。根据描述，软板主要包括...
10Cadence Allegro添加泪滴和覆网格铜
weixin_43918076的博客
07-11 2162
序言 泪滴 泪滴的作用主要有两个，一是使导线和焊盘连接更加稳固美观，避免多 次焊接时造成断线或焊盘脱落；二是平滑信号传输时的阻抗，减少阻抗 跳变。 覆网格铜 网格铜与实心铜的区别： 首先可以明确的一点是，通常在FPC软板上使用网格铜，利用其柔韧性， 而大部分的硬板采用实心铜；其次考虑EMC，实心铜可以提高完整的回流 平面和屏蔽层，这点上优于网格铜；而且同等宽度下，网格铜载流能力弱 于实心铜，随着电流增大，网格铜毫无疑问的会更容易发热，因此网格铜 并不更利于散热。 正文 添加泪滴，在菜单选择【Route
FPC柔性电路板的强大性能离不开这些关键材料
QQ3430271928的博客
10-05 1174
在FPC中，铜箔的厚度通常在17-70μm之间，不同厚度的铜箔在导电性能和加工性能上略有差异。聚酰亚胺薄膜具有优异的化学稳定性和机械性能，是一种耐高温、高强度、高绝缘性的材料，在FPC中，聚酰亚胺薄膜主要用于制作电路线路和覆盖膜。聚酰亚胺薄膜的厚度通常在12.5-50μm之间，不同颜色的聚酰亚胺薄膜在性能上略有差异，例如黄色聚酰亚胺薄膜在耐高温性能方面略有优势。导电层是FPC柔性电路板的核心部分，通常采用压延铜箔或电解铜箔制作，铜箔是一种金属材料，具有良好的导电性能和延展性能。
pcb电路板的覆铜是网格铜好 还是实心铜好？如何从EMC，信号完整性，加工散热等上面进行分析？
专治PCB疑难杂症—杨老师的博客
01-16 1万+
来自专治PCB疑难杂症主群（群友突破1100人啦，添加杨老师微信号Johnnyyang206，可添加入群）的疑难杂症：为了应对EMC, pcb电路板的地线覆铜，是网格状的好，还是实心的好?这个应该根据什么来确定?是模拟信号还是数字信号，还是工作频率?  杨老师这里先从PCB设计角度来问一个问题：除去软板设计采用网格铜以外，是不是其他设计的电路板基本都是实心铜，基本不用网格铜设计？针对群友提出的...
PCB覆铜技巧之大面积敷铜与网格铜
szx940213的博客
05-31 9593
1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。2、单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向...
PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成、由来
edadoc2013的博客
07-20 2万+
前不久，某客户自行设计和制造的一款小批量的PCB,　在我司的PCBA工厂贴装，贴装过程很顺利，但是在成品测试时，发现有45%的不良，不是没有信号就是就是信号失真。 经过多天排查，最终发现......
PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成
u010783226的专栏
09-25 1万+
前不久，某客户自行设计和制造的一款小批量的PCB,　在我司的PCBA工厂贴装，贴装过程很顺利，但是在成品测试时，发现有45%的不良，不是没有信号就是就是信号失真。 经过多天排查，最终发现不良的原因是因为在PCB制作时，过孔孔铜厚度不均匀，PCB过孔局部孔铜过薄，导致在回流焊接时，因为受热冲击的影响，过孔孔铜断裂，造成开路出现失效的不良。 过孔局部铜厚过薄和过孔开路是PCB制造行业共同面临的重大技术课题之一，以往对过孔开路的讨论与研究文章多局限在PCB 制板时板材的选用,因板材的CTE热膨胀系数较大，在后
LED阵列PCB灯板绘制
bujieqc的专栏
08-06 1万+
目前，许多的有关LED灯板，由于驱动电路和性价比以及其他方面的原因，有好多厂家还是采用直插或贴片封装串并联工作的模式，采用恒压或恒流的工作模式，这样的灯板简单易用，在一些方面也用这不小的应用。比如吸顶灯、路灯、护栏灯、监控红外灯、机器视觉LED灯、室外照明等方面                                                  图          
高速PCB基材介绍（铜箔、PP、基板）
热门推荐
小孟同学的博客
08-19 5万+
一、铜箔 铜箔用来形成PCB线路。按制作工艺主要分为两类： 电解铜箔（Electrodeposited copper foil） 通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离极小，不锈钢阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流（600ASF），在光滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经瘤化处理（增加表面积）、耐热层处理（隔绝胺类引发的爆板）以及抗氧化处理（防锈防污）后成为商品铜箔。 朝向滚轮的一面称为光面（Drum Side），朝向镀液的一面称为毛面（Matte Side）。 压延铜箔（ro
压接方法连接FPC软板和PCB板的可靠性如何提高？
最新发布
09-05
提高采用压接方法连接FPC软板和PCB板可靠性可从以下方面着手： - **清洁与预处理**：在压接前，确保FPC软板和PCB板的压接区域清洁，无灰尘、油污和氧化物等杂质。可以使用专用的清洁剂进行清洗，然后用干燥的氮气吹干。对压接区域进行适当的预处理，如微蚀处理，能够增加表面粗糙度，提高压接的附着力。 ```python # 示例代码，模拟清洁与预处理过程（仅为示意，非实际代码） def cleaning_and_preprocessing(fpc, pcb): if fpc and pcb: # 执行清洁与预处理操作 is_clean_and_prepared = True return is_clean_and_prepared else: return False ``` - **选择合适的压接工具和参数**：根据FPC软板和PCB板的材质、厚度和压接要求，选择合适的压接工具，如热压工具、机械压接工具等。同时，精确调整压接工具的压力、温度和时间等参数。压力过大可能会损坏软板或硬板，压力过小则可能导致连接不牢固；温度和时间设置不当也会影响压接的质量。 ```python # 示例代码，模拟选择合适压接工具和参数过程（仅为示意，非实际代码） def select_crimping_tool_and_parameters(fpc, pcb): if fpc and pcb: # 选择合适工具和设置参数 is_properly_set = True return is_properly_set else: return False ``` - **设计合理的压接结构**：优化FPC软板和PCB板的压接区域设计，例如增加压接区域的面积、设计合理的压接引脚形状和布局等。合理的压接结构能够使压力均匀分布，提高连接的稳定性和可靠性。 ```python # 示例代码，模拟设计合理压接结构过程（仅为示意，非实际代码） def design_reasonable_crimping_structure(fpc, pcb): if fpc and pcb: # 设计合理结构 is_structure_design_good = True return is_structure_design_good else: return False ``` - **压接后检测**：压接完成后，对连接进行全面的检测，包括外观检查、电气性能测试等。外观检查可以发现压接部位是否有变形、裂纹等缺陷；电气性能测试可以检测连接的电阻、导通性等指标，确保连接符合要求。 ```python # 示例代码，模拟压接后检测过程（仅为示意，非实际代码） def post_crimping_inspection(fpc, pcb): if fpc and pcb: # 进行检测 is_connection_good = True return is_connection_good else: return False ```
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