PCB设计怎样设置走线开窗？

最新推荐文章于 2025-05-07 15:15:43 发布

pcb_honglijie

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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/pcb_honglijie/article/details/52698631

PCB设计中，为了确保电气绝缘和焊接性能，需要在TOP/BOTTOM SOLDER层设置走线开窗。焊盘和过孔默认会设置开窗，保证波峰焊时上锡。过孔若需防止上锡，需关闭SOLDER MASK的PENTING选项。此外，非电气走线也可设置开窗，增强电流能力或作为标识。

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PCB设计可在TOP/BOTTOM SOLDER层设置走线开窗。

TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

可在本层对焊盘、过孔及本层非电气走线处设置阻焊绿油开窗。

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