PCB设计怎样设置走线开窗?

PCB设计中,为了确保电气绝缘和焊接性能,需要在TOP/BOTTOM SOLDER层设置走线开窗。焊盘和过孔默认会设置开窗,保证波峰焊时上锡。过孔若需防止上锡,需关闭SOLDER MASK的PENTING选项。此外,非电气走线也可设置开窗,增强电流能力或作为标识。

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PCB设计可在TOP/BOTTOM SOLDER层设置 走线开窗
TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。
可在本层对焊盘、过孔及本层非电气走线处设置阻焊绿油开窗。
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