PCB多层板设计规范

pcb_honglijie

于 2016-12-22 09:53:32 发布

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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/pcb_honglijie/article/details/53809831

本文介绍了PCB多层板设计的关键原则，包括信号层与平面层的配置，高速信号处理，电源和地层的布局，以及层迭结构的规划。强调了考虑PCB厂家提供的参数进行阻抗匹配的重要性，以及使用盲孔、埋孔、过孔的策略。同时，提出了电地层的设计建议，如圆弧布线和椭圆形板子设计，以提高整体性能和稳定性。

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PCB多层板设计的几个原则：
1.每个信号层都与平面相邻；
2.信号层与与相邻平面成对；
3.电源层和地层相邻并成对；
4.高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射；
5.使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射。

▪　首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。
层迭结构(4层、6层、8层、16层)：
对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。
6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。
如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。

===== 玻璃纤维基板
----- FR4绝缘介质材料
S(*) 信号层(层号)
TOP 顶层信号层
BOTTOM 底层信号层

TOP TOP TOP TOP
------- ------- ------- -------
GND2 +5V +5V +3.3V
======= ------- ------- -------
+5V S3 S3 S3
------- ======= ------- -------
BOTTOM S4 GND4 GND

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