1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。
2. 功能板的ICT可测试要求
A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICT(In Circuit Test), 为了满
本文详细探讨了电路板设计的通用工艺要求,包括布局策略、布线规则、信号完整性和电源完整性考虑,以及如何确保EMI兼容性。通过遵循这些最佳实践,设计师可以优化电路板性能并降低制造风险。
1802
1063
4239

被折叠的 条评论
为什么被折叠?