电路板设计通用工艺设计要求

最新推荐文章于 2025-05-31 20:56:33 发布
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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/pcb_honglijie/article/details/53196756
本文详细探讨了电路板设计的通用工艺要求，包括布局策略、布线规则、信号完整性和电源完整性考虑，以及如何确保EMI兼容性。通过遵循这些最佳实践，设计师可以优化电路板性能并降低制造风险。

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1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。
 
2. 功能板的ICT可测试要求
A. 对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit Test), 为了满
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电路板设计-PCB布线工艺要求
10-31 2065
一、PCB布线工艺对线的要求 一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离； 布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。
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【AD】电路板设计全攻略：步骤+技巧+注意事项
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对电路设计，IC设计，PCB板设计的初步认识
smstong的成长轨迹
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电路设计：这是一个很大的概念，从电压强度可分为强电电路设计和弱电电路设计；从设计工具上可分为手工画图和电子辅助设计，从电路类型上可以分为模拟电路设计和数字电路设计。IC设计：也就是集成电路设计，指的是芯片设计，也就是在一块晶硅片上设计电路，这需要很高的工艺和技术。目前的IC设计软件都能根据原理图(VHL等语言)自动生成电路图，然后交由IC制造厂商生产。PCB设计：印刷电路板设计，指的是根据现有的I
印制电路板设计规范—工艺性要求
07-25
本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。
华为印制电路板（PCB）设计规范
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线路板PCB设计工艺标准技术要求
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板的尺寸不但要符合客户装配要求，并要考虑自动装配设备诸如贴片机、自动插件机的工作要求，建议控制在长度150-330mm之间，宽度在80-250mm之间，PCB尺寸要求：MAX：330 x 250mm，MIN：150 x 80mm），注意PCB尺寸的兼容性和可适用性，太大不易控制板的变形以及设备不能工作，太小要采用拼板设计以提高生产效率。
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印制电路板工艺性设计规范
08-24
参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。
PCB线路板设计基础教程
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PCB---硬件电路板设计绘制教程
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