24、物联网印刷电路板制造与产品量产全解析

物联网印刷电路板制造与产品量产全解析

1. 印刷电路板设计收尾

在完成 Bubblino PCB 板的设计后，需要进行最后的检查。首先运行设计规则检查，此检查能捕捉到遗漏的连接、线路间距过近或过细等问题，这些设计规则包含了 PCB 制造商的制造公差，例如最小线路宽度、焊盘间最小距离等。之后，将设计打印在纸上，这样可以对比实际 PCB 上组件的位置，查看是否存在元件封装错误。解决检查中发现的问题后，就可以开始制作 PCB 了。

2. 印刷电路板的制造方式

2.1 自制 PCB

2.1.1 蚀刻法

蚀刻法是家庭制作 PCB 最常用的技术，有现成的套件可供使用，其操作步骤如下：
1. 转移设计 ：通过 PCB 设计软件将设计打印到模板上。若使用光致抗蚀板，模板用于在紫外线照射时遮挡相关区域；若使用碳粉转移法，则用激光打印机将设计打印到光面纸上以便转移。
2. 模板转移 ：对于光致抗蚀板，将其放在强光灯下照射几分钟；对于碳粉转移法，使用高温熨斗进行转移。
3. 蚀刻处理 ：将处理好的板子浸入蚀刻溶液，溶液的酸性成分会腐蚀掉暴露的铜，留下线路。
4. 钻孔 ：蚀刻完成并清洗后，为安装点或通孔元件钻孔。可以手动钻孔，若有 CNC 铣床，也可从 PCB 设计软件导出钻孔文件用于铣床定位。

2.1.2 铣削法

除了用 CNC 铣床钻孔，还可以用它铣出线路周围的铜。具体步骤如下：
1.