一、封装焊盘丢失
1、问题重现
笔者在打板的时候发现没有焊盘,如下:

图1 嘉立创3D图

图2 实物图
用小刀给铜皮刮开才能勉强用,打板也花费时间的。
2、出现的原因和解决办法
在AD导入嘉立创EDA时有时候封装并没有被完全读取出来,要仔细检查。
步骤一:点开封装错误的元器件,在右边会显示这个窗口,并点封装旁边的3个点

步骤二:右下角封装点击编辑

步骤三:可以看到不正常的阻焊扩展均为负值,将其改为正(4mil)

步骤四:回到步骤二重新更新封装

步骤五:更新完成打开3D检查一下,可以发现现在已经正常了

AD导入嘉立创EDA封装问题解决
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