电子行业的变革与转型:从工业 4.0 到工业 5.0
1. 增材制造(AM)在电子行业的应用
增材制造(AM)打印机利用产品喷射技术来制造多层印刷电路板(PCB),具备多种功能,包括互连器。一些商业应用涵盖传感单元技术、射频区域系统以及物联网通信设备。航天领域大量采用基于聚醚酮酮(PEKK)的静电放电(ESD)材料,以满足太空旅行对化学、热和静电放电的要求。
AM 在生产线中有望发挥重要作用,但广泛应用受到限制,原因在于缺乏满足工业生态系统中 3D 打印部件可靠性、可重复性和有效性要求的多种材料。3D 打印仅使用构建最终产品所需的关键材料,减少了材料使用,降低了制造成本,消除了浪费,并将制造时间从数周缩短至数小时。在电子工业领域,3D 打印通过按需生产和创建数字库存的可能性,降低了仓储和配送成本。此外,AM 将成为生产可穿戴嵌入式传感器的实用方法,用于手机和实时健康跟踪。随着技术的发展,电子 3D 打印有望从仅作为原型制作工具转变为直接的最终生产方式。
一些智能产品,如使用复合材料、功能分级材料、形状记忆材料、多相产品和生物材料制成的产品,在导体、执行器、传感单元、软机器人和可穿戴电子设备等应用中发挥着关键作用。4D 打印技术正在研发中,它将有助于利用有机薄膜晶体管在塑料箔上制造电子设备,同时也在为有机电子设备开发增强导电聚合物。
2. 机器人流程自动化(RPA)
如今,数字劳动力是大多数重复流程的支柱,其中包括自动化软件机器人,它们对后台操作很有帮助。人类对工业 4.0 技术的依赖催生了软件应用机器人,即 RPA。RPA 的最直接效果是使常规工作能够以无错误、一致的方式进行。在 PCB 制造中,RPA 有多个应用领域:
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