侧信道泄漏评估的CAD技术
在硬件设计中,侧信道泄漏评估至关重要,它能帮助我们发现设计中的安全隐患。本文将介绍两种用于侧信道泄漏评估的方法:SCRIPT框架和RTL - PSC框架。
1. SCRIPT框架
SCRIPT框架主要用于评估预硅阶段的功率侧信道泄漏(PSCL)。它通过生成SCV引导的模式(SPG)来估计功率,并计算相关的评估指标。
1.1 SPG(SCV引导的模式生成)
SPG利用形式验证生成SCV引导的模式,这些模式具有两个重要特性:
- 能在目标寄存器产生所需的汉明重量。
- 仅在与目标函数相关的逻辑中引发切换,同时抑制设计其余部分的切换。
以下是SPG算法的详细步骤:
1: procedure FORMAL VERIFICATION BASED PATTERN GENERATION
2: Input: Design files, Gr{r, T CP Ir, T SDr}, hi
3: Output: SCV -guided Pattern (P Ihi)
4:
#Constraints
5:
Apply fixed input constraint →K
6:
Apply fixed input constraint →P I ̸∈T CP Ir
7:
Apply bind input constraint →T CP Ir
8:
Apply Reset
9:
Run
10:
Remove Reset
11:
#Assertion
12:
psl A1 : assert never ((HW(r) == hi)
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