allegro DC5520 端子椭圆通孔焊盘绘制

端子手册如图1所示

                                                         图1

一. 前期准备

      1. 各引脚尺寸,这里DC5521 端子的3个引脚尺寸是一样的,宽2.5±0.1mm*厚度未标

      2. 确定通孔尺寸,这里手册直接给出了推荐的通孔尺寸1.0*3.5mm,图中右上角的PCB LAYOUT TOP VIEW(公差±0.05mm),所以就不需要自己计算了;

     3. 确定焊盘尺寸,即通孔的BEGAIN LAYER、DEFAULT INTERNAL和END LAYER三个层参数中的Regular Pad尺寸,这里由于引脚间距比较大,焊盘尺寸设置为比通孔尺寸大0.4mm;

      4. 确定,Solder Mask(阻焊层)尺寸,Solder Mask(阻焊层)尺寸比焊盘尺寸大0.4mm;

      5. 通孔封装的Paster Mask(钢网层)一般不需要设置;

      6. 通孔封装的Thermal Relief(热风焊盘)和Anti Pad(反焊盘)一般不设置。

二. 焊盘绘制

1. 打开allegro16.6的Pad Designer程序,新建文件,设置相关参数即可,如图2-3所示

                                                  图2

                                                         图3

以上仅供参考,主要为本人防遗忘所用,如有不对之处,请评论区批评指正,谢谢!

Allegro 17.2 中创建椭圆形空心(Elliptical Hollow Pad)可以通过封装编辑器(Package Editor)和编辑器(Pad Designer)完成。以下是详细步骤: ### 创建椭圆空心的步骤 #### 1. 打开 Pad Designer - 在 Allegro 17.2 中,启动 `Pad Designer` 工具。 - 选择 `File > New` 创建一个新的文件。 - 设置单位为毫米或英寸,并选择适当的类型(如 `Through Hole` 或 `Surface Mount`)。 #### 2. 定义椭圆外形 - 在 `Layers` 标签下,选择 `Regular Pad` 层。 - 选择形状为 `Oval`,并输入椭圆的宽度(X方向)和高度(Y方向)。 - 设置适当的旋转角度(如果需要)。 - 对于 `Thermal Relief` 和 `Anti Pad` 层,也可以定义相应的椭圆尺寸以确保正确的间距和散热设计。 #### 3. 设置属性 - 在 `Pad` 标签下,定义的钻孔尺寸(Drill/Slot)。 - 如果是椭圆孔,可以设置 `Drill Type` 为 `Oval`,并输入椭圆孔的 X 和 Y 尺寸。 - 确保 `Plating` 设置为 `Plated` 或 `Non-Plated`,根据实际需求选择。 #### 4. 保存 - 完成设置后,保存文件为 `.pad` 格式,例如 `elliptical_hollow_pad.pad`。 #### 5. 在封装中使用椭圆 - 打开 `Package Editor`,创建或编辑一个封装。 - 在引脚(Pin)属性中,将之前创建的椭圆分配给相应的引脚。 - 确保在 `Symbol Preview` 中查看形状是否正确显示为椭圆形。 #### 6. 验证与输出 - 在 `Allegro PCB Editor` 中放置该封装,检查是否正确显示为椭圆形。 - 进行 DRC(设计规则检查)以确保没有间距或制造问题。 - 输出 Gerber 文件时,椭圆应正确反映在制造文件中。 ### 示例代码(Tcl脚本可选) 如果你希望通过脚本自动化创建椭圆,可以使用 Tcl 脚本与 Allegro 的命令行接口结合。以下是一个简单的示例: ```tcl # 创建椭圆的Tcl脚本示例 set pad_name "elliptical_pad" set x_size 2.0 set y_size 1.0 # 创建新 padstack create $pad_name -type through -shape oval -x_size $x_size -y_size $y_size ``` ### 注意事项 - 确保编辑器中的尺寸单位与 PCB 设计中的单位一致。 - 在使用椭圆孔时,务必与 PCB 制造商确认其制造能力,尤其是椭圆孔的最小尺寸和长宽比限制。 - 如果设计中包含非镀通椭圆孔,需在属性中明确设置为非镀通孔(Non-Plated)。 通过上述步骤,可以在 Allegro 17.2 中成功创建椭圆形空心,并确保其在 PCB 设计和制造中正确实现。
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