71、印刷电路板蚀刻工艺与材料全解析

印刷电路板蚀刻工艺与材料全解析

1. 蚀刻剂介绍

在印刷电路板（PC）制造中，不同的蚀刻剂发挥着不同的作用，以下为您详细介绍几种常见的蚀刻剂。

1.1 过氧化氢蚀刻剂

• 化学组成及功能
  • 过氧化氢：作为氧化剂，与金属铜反应并使其溶解。
  • 硫酸：使铜可溶，并使硫酸铜保持在溶液中。
  • 硫酸铜：有助于稳定蚀刻和回收速率。
  • 钼离子：是氧化剂和速率促进剂。
  • 芳基磺酸：作为过氧化物稳定剂。
  • 硫代硫酸盐：是速率促进剂和氯离子控制器，可降低过氧化物含量。
  • 磷酸：保持干净的焊料痕迹和镀通孔。
• 蚀刻反应 ：$Cu + H_2O_2 + H_2SO_4 \Rightarrow CuSO_4 + 2H_2O$
• 存在问题
  • 蚀刻速率降低：可能由操作条件、溶液不平衡或氯化物污染引起。
  • 蚀刻不足或过度：需审查蚀刻条件、溶液控制和抗蚀剂剥离过程。
  • 温度变化：需定期检查循环水速率和恒温器。
  • 硫酸铜回收停止：需检查溶液平衡、热交换器和其他回收设备。

1.2 过硫酸盐蚀刻剂

• 化学组成及功能