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johnboat的专栏

先进封装

随着集成电路特征尺寸越来越接近硅材料的物理极限，摩尔定律渐渐失效。人工智能、云计算对高速处理器、GPU、存储器的迫切需求，迫使硬件工程师从集成电路先进封装、高密度电路板的方向需求突破口，本专栏专注于集成电路先进封装、高密度电路板的技术研发、市场分布、未来发展等方向。
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作者: 博士熊 - 北邮

信息与通信专业博士，关注人工智能、电磁波、集成电路在医疗器械中的应用。
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