PCB可焊性差？这几个常见问题先排查

很多电子爱好者或工程师在制作 PCB 项目时，都会遇到 “可焊性差” 的问题：电烙铁烫了半天，焊锡就是不沾焊盘；好不容易焊上了，一扯就掉；甚至有些焊盘直接在焊接时脱落…… 遇到这些情况别慌，今天就跟大家梳理一下 PCB 可焊性差的常见原因，教你一步步排查，快速找到问题所在。

第一个要排查的问题：PCB 板表面处理工艺是否合适，或者工艺是否存在缺陷。之前我们提到过，PCB 焊盘的表面处理直接影响可焊性，不同的处理工艺适用场景不同。比如松香处理的 PCB 板，虽然成本低，但抗氧化能力差，如果存放时间超过 1 个月，或者存放环境潮湿，焊盘表面的松香就容易氧化，形成一层不导电的氧化膜，焊接时焊锡自然无法附着。这时候可以用酒精棉擦拭焊盘，如果擦完后焊盘还是发黑，说明氧化严重，可能需要重新做表面处理，或者更换 PCB 板。

再比如热风整平（HASL）工艺的 PCB 板，如果生产时锡层厚度不均匀，或者锡层里有杂质，也会导致可焊性差。有些劣质的 HASL 板，焊盘表面会有 “麻点” 或 “针孔”，这些地方焊接时容易出现虚焊。还有沉金板，如果金层太薄（低于 1μm），或者金层下面的镍层有缺陷，也会影响可焊性 —— 金层太薄容易磨损，露出下面的镍层，而镍层的可焊性比金层差很多。排查时可以用放大镜观察焊盘表面，看是否有氧化、麻点、针孔等问题，如果有，很可能是表面处理工艺的问题。

第二个要排查的问题：焊接材料是否匹配，是否存在质量问题。很多人忽略了焊锡和助焊剂对可焊性的影响，其实它们和 PCB 板是 “相辅相成” 的。比如用了无铅 PCB 板（表面处理为无铅工艺），却搭配了有铅焊锡，由于两者的熔点和成分不同，焊接时就容易出现焊锡不沾焊盘的情况 —— 无铅焊锡的熔点一般在 217℃以上，而有铅焊锡在 183℃左右，如果用有铅焊锡焊无铅 PCB 板，温度不够的话焊锡融化不充分，温度太高又会损坏 PCB 板。

另外，焊锡的质量也很关键。有些劣质焊锡丝，松香含量不足（低于 1.5%），或者杂质太多（比如含有铁、铜等金属），焊接时不仅上锡慢，还容易产生锡渣，影响焊点质量。助焊剂的选择也有讲究，酸性助焊剂虽然去氧化能力强，但腐蚀性大，容易损坏 PCB 板和元器件；中性助焊剂腐蚀性小，但去氧化能力较弱，适合可焊性较好的 PCB 板。如果焊接时用了不合适的助焊剂，也会导致可焊性差。排查时可以检查焊锡的型号（是否与 PCB 板匹配）、助焊剂的类型，必要时更换优质的焊接材料试试。

第三个要排查的问题：焊接操作是否规范，温度和时间是否合理。就算 PCB 板和焊接材料都没问题，操作不当也会导致可焊性差。比如电烙铁温度太低，焊锡融化速度慢，在焊锡融化的过程中，焊盘和引脚已经开始氧化，自然焊不牢固；温度太高，会加速焊盘表面的氧化反应，还会让焊盘的铜层受热膨胀，容易和基材分离，导致焊盘脱落。

还有焊接时间，太短的话焊锡没有充分浸润焊盘和引脚，形成的焊点不牢固；太长的话，元器件和 PCB 板会受热过度，不仅影响可焊性，还可能损坏元器件（比如电容受热会鼓包）。另外，电烙铁头的状态也很重要，如果烙铁头氧化发黑（俗称 “烧死了”），就无法有效传递热量，焊锡也很难附着在烙铁头上，自然无法正常焊接。排查时可以先检查烙铁头是否干净、有光泽，如果氧化了，用砂纸打磨干净后重新上锡；然后调整电烙铁温度（一般建议 320-350℃），在废板上测试焊接效果，找到合适的温度和时间。

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如果排查了以上问题，可焊性还是不好，那很可能是 PCB 板本身的质量问题，比如焊盘的铜层厚度不够（低于 1oz）、基材与铜层的结合力差等。