你了解GKO层与机械层吗？带你一文搞定层管理

PCB设计与制造中，层管理的准确性直接影响产品良率与交付周期。其中，GKO层与机械层的功能混淆是导致生产异常的常见隐患。

GKO层
GKO层（Keep-Out Layer）本质上是电气隔离区，其核心功能体现在：

1. 电气禁区划定：通过闭合轮廓定义禁止布线、元件放置及铜箔覆盖的区域，常见于电磁敏感区域保护或散热结构预留

2. 设计约束可视化：在多层板设计中标记禁止钻孔区域，防止机械加工损伤内部线路

3. DFM规则强化：配合DRC检查确保安全间距，避免飞线跨区导致的短路风险

机械层
机械层（Mechanical Layer）作为物理规格载体，承担着：

1. 结构定义：通过闭合轮廓精确描述板级尺寸，包含公差范围（±0.1mm）及倒角参数

2. 加工基准：定义V-cut槽位、定位孔坐标及铣削路径，直接影响板厂CNC加工精度

3. 工艺注释：承载特殊工艺要求，如阻焊开窗尺寸、选择性电镀区域等制造说明

层误用会有哪些风险？
将机械信息置于GKO层将引发连锁反应：

1. CAM处理失效：90%的板厂默认机械数据来自专用层，GKO层轮廓可能被自动过滤

2. 尺寸偏差累积：当GKO与机械层存在0.05mm级偏差时，可能导致批量产品安装异常，成本倍增

使用需满足的规范操作

1. 分层管理策略

• GKO层：仅保留电气隔离区，采用红色填充标识

• Mechanical 1：黑色轮廓线定义板级尺寸

• Mechanical 2：蓝色虚线标注工艺孔位

• Mechanical 3：绿色文字注释特殊要求

1. 文件输出验证

• 使用Genesis 2000进行层属性检查

• 生成Gerber时单独勾选Mechanical 1层

• 提供层叠结构说明文档（含层颜色编码）

1. 跨部门协作要点

• 设计冻结前组织ME/PI/PE三方会签

• 使用IPC-2581标准进行数据包封装

• 关键尺寸标注公差（如±0.05mm）

先进设计工具已集成智能检测功能：

1. Altium Designer的Layer Stack Manager支持层属性锁定

2. Cadence Allegro的Mechanical Constraints Manager自动检测层误用

3. 捷配PCB的DFM检查系统可识别层混用风险

​层管理的精确性直接关乎产品可靠性。建议企业建立层使用规范文档，通过标准化设计流程规避潜在风险。对于复杂项目，推荐采用"机械层主导+GKO辅助"的双层管控模式，确保设计意图与制造要求的精准对接。