PCB打样必看：V割、邮票孔选型

在PCB打样阶段，V割、邮票孔和空心连接条的选择直接关系到电路板的结构强度、信号完整性和生产成本。

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一、三种连接技术的性能参数对比

1.

• 切割精度：采用30°-60°钨钢刀具，槽深控制在板厚的1/3-2/3。例如1.6mm板厚对应槽深0.5-1.0mm，断裂强度需≥15N/mm²

• 加工效率：V割机运行速度可达200mm/s，适合10片以上的批量打样

• 设计限制：仅支持直线切割，相邻板间距≥0.4mm，边缘需预留1mm禁布区

2.

• 孔径与间距：推荐0.6mm孔径+1.0mm孔距组合，孔边距板边0.2-0.5mm

• 机械强度：每厘米布置8-10个非金属化孔时，抗弯强度达120MPa

• 分板损耗：边缘毛刺高度约0.1-0.3mm，需增加打磨工序（耗时增加15%）

3.

• 导电材料：银浆填充方案电阻率≤5mΩ·cm，导热系数＞8W/(m·K)

• 结构优化：连接条宽度压缩至0.3mm，Z轴热膨胀系数匹配度达98%

• 特殊场景：5G基站射频模块四角连接，插入损耗＜0.2dB@28GHz

二、PCB打样选型决策树

1.

• 规则矩形板：选择V割（成本降低30%）

• 异形板/圆形板：强制使用邮票孔（避免应力集中）

• 半孔工艺板：必须采用空心连接条（如Type-C接口板）

2.

• 高频信号（＞1GHz）：优先邮票孔（阻抗波动＜5%）

• 大电流路径（＞10A）：选择V割（载流能力提升40%）

• 混合信号板：空心连接条隔离数字/模拟区域（串扰降低15dB）

三、工程实践中的避坑指南

1.

• 槽深偏差＞0.1mm：分板力波动±30%，导致铜箔撕裂

• 刀具磨损：每加工500延米需更换刀片（粗糙度Ra＞6.3μm时报废）

• 热应力变形：FR4材料切割温度＞80℃时，板翘曲量增加50%

解决方案：

• 采用LDI激光切割替代机械V割（精度±0.02mm）

• 预烘烤板材（120℃/2h）消除内应力

2.

• 防撕裂结构：在孔列末端增加φ1.0mm应力释放孔

• EMI抑制：孔列两侧布置屏蔽地线（线宽0.2mm，间距0.5mm）

• 自动化分板：选用旋转式分板机（压力控制精度±2N）

3.

• 高温高湿测试：85℃/85%RH环境下1000小时，电阻变化率＜3%

• 机械冲击：50G加速度冲击10次，连接处无裂纹

• 热循环：-40℃~125℃循环500次，接触阻抗≤10mΩ

在PCB打样阶段，工程师需综合评估产品生命周期成本、信号质量要求和生产工艺能力。