过孔塞油和树脂塞孔免费支持吗

​在PCB制造中，过孔塞油（Via Plugging）和树脂塞孔（Resin Filling）是两种常见的孔处理工艺，但它们的成本、工艺难度和应用场景完全不同。

1. 过孔塞油（Via Plugging）

（1）工艺原理

塞油材料：液态阻焊油墨（LPI）

工艺步骤：

1. 印刷阻焊油墨时，油墨自然流入过孔并覆盖

2. 紫外线固化后，孔口被油墨封住（但孔内可能不完全填实）

（2）成本真相

✅ 常规情况下免费（大多数板厂默认支持）

因为阻焊油墨本身就要印刷，塞油只是“顺手”覆盖孔口

但！ 如果要求 100%塞满（比如防止漏气），可能要加钱

❌ 不适用场景：

高频高速板（油墨介电常数不稳定）

需要高可靠性的板子（油墨可能收缩开裂）

2. 树脂塞孔（Resin Filling）

（1）工艺原理

树脂材料：环氧树脂 + 填料（如二氧化硅）

工艺步骤：

1. 真空压灌树脂，确保孔内完全填实

2. 高温固化后研磨平整（否则表面凹凸不平）

（2）成本真相

❌免费可能性小

额外工序：树脂填充、研磨、电镀平整化

设备要求：真空压合机、精密研磨设备

良率影响：树脂收缩可能导致微裂纹，增加报废率

3. 什么情况下必须加钱？

需求过孔塞油树脂塞孔防止焊锡渗入✓（免费）✓（加钱）高频信号完整性✗（不推荐）✓（加钱）高可靠性（军工/汽车）✗✓（必须加）盲埋孔填充✗✓（加钱）

4. 如何省钱又靠谱？

（1）能接受塞油就选塞油

适合普通消费电子，不追求极致可靠性

提前和板厂确认 “是否默认塞油”（有些小厂可能连油都不塞）

（2）树脂塞孔砍价技巧

批量订单：板厂可能愿意降价（比如100㎡以上）

选择国产树脂：比进口便宜20%~40%（但性能略差）