铝基板 vs 普通PCB区分

1. 结构差异

铝基板（金属基板）：

1层结构：铜箔（电路层） + 绝缘层（导热但绝缘） + 铝板（散热基材）。

简单粗暴，专为散热而生，像给芯片贴了个"退烧贴"。

普通PCB（FR-4为代表）：

多层结构：玻璃纤维 + 环氧树脂 + 铜箔叠压，可做2~20+层。

电路复杂，适合高密度布线，但散热能力≈保温杯。

灵魂比喻：

铝基板 = 散热器兼职电路板

普通PCB = 纯电路板，散热靠"硬扛"

2. 核心性能PK

对比项铝基板普通PCB（FR-4）导热系数1~3 W/m·K（铝基）
400+ W/m·K（铜基）0.3~0.4 W/m·K（约等于塑料）耐温性可长期承受150°C+130°C以上开始"软脚"机械强度抗冲击、抗变形易翘曲（高温下更明显）电路复杂度一般单/双层，难做多层可轻松实现多层高密度布线成本贵（铝材+特殊工艺）便宜（FR-4是性价比之王）

3. 绝缘层的秘密

铝基板的绝缘层（IMC层）是核心技术：

材料：通常为环氧树脂+陶瓷粉（提高导热）。

关键指标：

• 导热系数：1~3 W/m·K（比FR-4高10倍）

• 耐压：≥3000V（防止铝基漏电）

翻车警告：劣质铝基板绝缘层易老化，高温下可能"击穿"！

4. 应用场景对比

铝基板主场：

LED照明（COB光源、大功率灯珠）

电源模块（DC/DC转换器、电机驱动）

汽车电子（大灯驱动、电池管理系统）

普通PCB主场：

消费电子（手机、电脑主板）

通信设备（路由器、基站）

工控板（多层复杂电路）

5. 加工工艺差异

工序铝基板普通PCB钻孔需硬质合金钻头（铝屑易堵）普通钻头即可蚀刻铜箔较厚（通常2oz+）常规1oz铜箔V-cut分板可能伤铝层，建议铣槽直接V-cut无压力表面处理少用喷锡（高温伤绝缘层）喷锡、沉金、OSP任选。

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6. 选型终极建议

✅ 选铝基板当且仅当：

需要散热（功率器件、LED、电源）

结构要求抗冲击（汽车、工业环境）

预算充足（别指望便宜）

✅ 选普通PCB当且仅当：

电路复杂（多层、高密度布线）

成本敏感（量产抠成本）

无大发热元件（信号处理、控制电路）

总结：

散热选铝基，复杂选FR-4

既要散热又要多层？ 试试"铝基+FR-4混压"