
误区一:误将产品故障等同于产品不可靠。有时产品出现问题并非研发环节的失误。例如,某面向国内中等以上发达地区的设备在国内运行良好,但出口到哥伦比亚后却故障频发。原因在于中国大陆中等发达地区海拔较低,而哥伦比亚高海拔环境使设备气密性遭受挑战,内外压差增大致泄露率上升。产品可靠性的定义是 “在规定的时间、规定的条件下,完成规定功能的能力”。使用现场条件常超出规定范围,且这种超出可能是隐性的。若项目立项仅考虑低海拔,那么决策出口的相关人员应承担责任,技术副总若参与决策却未提出异议则难辞其咎。
误区二:错把过渡过程视为稳态过程。可参考《一条影响着产品可靠性和社会和谐的曲线》来深入理解二者差异。
误区三:认为降额轻而易举。降额虽看似简单,实则不然。如不同工艺的同功能器件、可调与定值器件、不同负载下的器件以及多匝与单匝应用的同规格导线,其降额系数均有别,部分参数不可降额,结温降额也不可遗漏。
误区四:以为 Ta 下器件就能放心使用。器件失效多为热失效,需注意器件环境温度不等于整机环境温度,机箱内其他器件散热会使器件环境温度高于整机环境温度。
误区五:忽视电子可靠性与机械、软件专业的关联。安装、布线、布局、喷涂等会影响电气性能,电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地等与结构有关,软件的防错、判错、纠错、容错处理能避免机械和电子缺陷。
误区六:轻视器件数据手册。设计时务必获取所有器件的 Datasheet,并深入研读其中图形图表与参数,将其与电路设计相联系,如依据二极管的 V - I 特性曲线确定电路静态工作点。
误区七:认为可维修性与己无关。电子产品可靠性工作旨在盈利,可维修性可节省成本。不能仅着眼于节省材料费而忽视维修费,重视可维修性才能真正获取利润。
误区八:片面认为制程控制不佳只是工艺人员的问题。制程控制是一条价值链的构建。设计工程师对器件的要求、采购工程师的厂家选择、检验环节对关键指标的把控、装配环节避免损伤、出厂检验关注可能引发故障的器件参数漂移以及维修环节不引入失效等都至关重要。需建立一致性,设计人员提供主次分明的技术信息,工艺依此保障制造可靠性接近设计可靠性。
误区九:混淆 MTBF 值与单台具体机器故障率的关系。MTBF 是宏观统计概念,单台机器故障是微观具体概念。客户常问产品 MTBF 值对应的单台机器是否在该时段内无故障,这二者如同 1km 与 1kg,无法直接比较。
误区十:错误地觉得加强测试就能解决可靠性问题。有些问题无法通过模拟测试实验测出,测试手段应涵盖工程计算、规范审查、模拟试验和电子仿真,且通过温度加强试验结果无法推算低温工作时间。
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