《炬丰科技-半导体工艺》半导体封装中金丝键合技术

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：半导体封装中金丝键合技术

编号：JFKJ-21-602

作者：炬丰科技

热超声键合；金线键合；铜线键合；银线键合；半导体封装；纸型文献综述

摘要

  

本文的目的是对技术发现进行系统回顾，并讨论金引线键合在微电子封装中的可行性和未来。它还只在研究和比较金引线键合相对于其他引线合金如铜和银引线键合的成本、质量和磨损可靠性性能。基于金、铜或银引线键合的成本和引线选择进行文献综述。详细的磨损故障发现和导线选择以及成本考虑在本文中提出。此外简要回顾了金球和其他替代焊接选项的选定方面，重点是可靠性性能，并讨论了金引线焊接在不久的将来在半导体封装中的前景。

从而揭示了为未来微电子封装选择导线类型时的技术考虑。本文在先前文献研究的基础上，讨论了微电子封装中导线类型(金、铜或最新银合金)选择的深入技术回顾和策略。