Flyin_Group的博客

原创 光无源器件中光纤端面8度角之谜

【摘要】通信机房中光纤端面反射问题困扰工程师，研究发现将端面打磨成斜面可有效减少光信号干扰。通过菲涅尔反射定律分析，8度倾斜角能平衡回波损耗与插入损耗：角度增大虽提升回波损耗（减少反射干扰），但会增加插入损耗（影响传输质量）。经计算验证，8度角在保证信号质量的同时兼顾工艺可行性，成为行业标准解决方案。这一巧妙设计展现了工程智慧，为光通信提供了稳定传输通道。

原创 拉曼WDM在DTS中的应用

DTS可以理解成一种 “能测一整条线温度的‘超级体温计’”—— 比如一根长光纤，它能告诉你这根光纤上每一个点的温度（比如从起点到终点，每隔 1 米甚至几厘米的温度都能知道），而不是像普通温度计只能测一个点。

原创 浅析光无源器件通光孔径与光束尺寸的关系

本文深入探讨了光通信无源器件中通光孔径的关键作用。研究表明，通光孔径需覆盖光束主要能量区域，以最小化传输损耗。基于高斯光束模型分析得出核心设计准则：通光孔径直径应不小于光束特征半径4倍（D=4ω），此时损耗可降至0.001dB。工程实践中需综合考虑制造公差和系统约束，通过优化透镜参数主动控制光束特性，在有限空间内实现最佳性能。这一研究成果为光通信器件设计提供了重要理论依据和工程指导。

原创 NRZ vs. PAM4：高速光模块中的信号调制技术之争‌

选择NRZ还是PAM4？答案取决于应用场景的速率、距离、成本和功耗要求。对于飞宇光模块设计工程师而言，理解两者的差异是优化系统性能的关键。在高速化与低时延的驱动下，PAM4正在书写光通信的新篇章，而NRZ则继续守护着传统领域的稳定与可靠。飞宇光纤——专业研发生产各速率光模块。

原创 MFD-FAU工艺解析

原创 飞宇邀请函 I 九月与您相约CIOE iFOC ECOC

第25届中国国际光电博览会（CIOE）将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心隆重举办。作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，CIOE将同期七展出击，覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等版块，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与光电行业上下游进行商贸洽谈，达成商业合作。

原创 光模块常见性能异常处理

光模块是一种可插入路由器、交换机、传输设备等几乎所有网络信号收发装置的光电收发一体机器。光模块能够通过许多不同的物理介质传输信号，支持不同的传输距离。支持单模光纤（SMF）和多模光纤（MMF）两种光纤类型，实现100m，300m，10km，80km等不同距离范围的信号传输。此外，光模块也能够支持各种不同的数据传输速率，如1Gbit/s、10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s甚至更高。答：思科交换机，华为交换机，H3C交换机，中兴交换机，锐捷、惠普。通信基站、数据中心。

原创 线性推导灵敏度在光模块测试中的运用

在光模块测试中，经常用到光功率、消光比、眼图、接收灵敏度等一些重要指标，这些指标是什么意思呢？在此对本文用到的几个指标做个简单的定义。1.灵敏度Sensitivity：在1E-12或 5E-5（不同速率要求不同）误码率下的平均接收功率的最小值；光接收机的重要参数，评估光模块性能的关键性指标，光源的眼图、消光比、交叉点、抖动都会影响到灵敏度；2.误码：信号在传输过程中产生差错数据；3.误码率BER：接收出现差错的比特数/总的发送的比特数。

原创 论金丝引线键合的影响因素

金线引线键合-也叫绑定，在COB（chip on board）封装技术是指将裸芯片直接贴在PCB 板上，然后用金线进行电子连接的技术。随着光通讯行业的竞争，小型化、轻型化、高集成是未来发展的趋势。人工、物料成本高，企业利润越来越低，为了降低成本增加利润，研究满足新型封装技术（COB）、其中绑定技术是芯片直接通过金线与PCB连接，节省了载板和其他封装器件的费用，能够大幅降低产品成本。如图 1 所示TO-CAN封装光模块，COB封装光模块。

原创 OSFP的三种结构及机械分析

Octal Small Form-factor Pluggable(OSFP)是由OSFP MSA 组织开发的一种可插拔封装形式，该组织由谷歌牵头发起成立，受Arista NetWorks领导。作为一项开创性封装技术，OSFP连接器支持8个传输速度高达400Gb/s（8个50G或者4个100G）的高速电气通道，每个1U前面板最多可容纳32个端口，每个1U交换插槽传输速率高达14.4Tb/s。

原创 了解IIC总线

IIC总线是飞利浦公司推出的一种同步、串行、半双工总线，主要用于近距离、低速的芯片之间的通信；IIC总线有两条双向的信号线，一根数据线SDA用于收发数据，一根时钟线SCL用于通信双方时钟的同步；IIC总线硬件结构简单，成本较低，被广泛应用于各种电子设备、传感器等领域。

原创 一种简便的MOD温补制作方法

以商业级1.25G光模块为例，在环境温度为常温时，取一只模块插入测试板，模块温度稳定后，DDM温度为30℃，消光比为12dB对应MOD值为100。光模块消光比是光信号传输过程中“1码”跟“0码”的光功率比例，模块的消光比越大，眼图张的越大，接收机能更清楚的接收信号，灵敏度也就越好。消光比越大，技术上越难以实现。速率越高的模块，越难增大消光比。我们开始第一步，选取10只模块，获得10只模块温度变化的MOD差值，通过MOD差值可以观测到该批次器件的差异，一般情况下，选取差值中位数的一只模块进行温补表制作。

原创 关于10G SR同轴与COB调制方式差异

目前10G SR 可通过两种技术方式来实现，一种同轴方式，另外一种COB方式；由于这两种方式工艺及技术路线不同，因此调制方式也大不相同，以下将详细介绍这两种调制方式的差异。

原创 简单探讨10G-SR光模块中的COB工艺

COB是Chip on Board的缩写，板上芯片封装。在光模块的应用中，它采用粘接剂的方法将裸芯片直接贴装在PCB电路板上，取代了传统的TOSA、ROSA的焊接工艺。裸芯片与基板用引线键合实现电气连接，并会使用树脂覆盖、高温老化等方法确保其可靠性。随着研发的投入，COB工艺越来越成熟。深圳市飞宇光纤股份有限公司拥有优秀的COB研发团队和可靠的COB自动化设备，可为客户提供符合协议光电参数标准的10G SR光模块产品。

原创 100G SR4 光模块设计

目前100G SR4 光模块主要采用COB 封装技术，在光电芯片键合（bonding）阶段，首先使用银胶将光芯片、电芯片精准固定在电路板规定位置上，该工序即为元件键合（die bonding）；然后采用打线机进行金线键合（wire bonding），完成光模块内部的电气连接。在光路耦合阶段，采用8路阵列透镜组完成光路90°弯折及聚焦，并采用有源耦合的工艺进行光路的最终确认，该设计方案工艺简单、高效，借助全自动贴片机、打线机和耦合台就可实现100G SR4 光模块的大批量生产。

原创 光模块的兼容码与写码

所谓兼容码，就是按相关协议规定格式存储在光模块EEPROM固定区域的数据。交换机厂商通过光模块的I2C总线接口可以把这些数据从写码区读取回来，通过比对这些数据，交换机设备可以判断该模块的一些列属性，例如，光模块的类型、速率、波长、传输距离、最大功耗等信息。当然也可以通过厂家自定义部分（交换机兼容码加密，就是通过这部分数据来实现的）的数据，来判断是否是自己原厂的模块。不同的交换机厂商，加密方式也是不同的，对于第三方的模块策略也不一样。总结下来，主要有这么几类。