《炬丰科技-半导体工艺》3D集成微系统临时键合系统

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：3D集成微系统临时键合系统

编号：JFKJ-21-343

作者：炬丰科技

简介

  临时键合对于 3D 堆叠和薄晶圆处理很重要，不同临时键合材料的结果分析。器件晶圆和承载晶圆之间的临时键合使用一种特殊的聚合物材料作为中间层将两个晶圆键合在一起，然后器件晶圆的承载晶圆支撑在器件晶圆减薄等过程中完成，为此技术 3D 集成广泛应用于微系统，例如多晶片永久堆叠。在永久堆叠之后，器件晶片和承载晶片之间的临时键合将被释放。承载晶片表面的聚合物键合层通过化学方法去除。高分子材料和设备的临时粘合必须与设备制造中的后期工艺完全兼容，例如，脱粘温度最好低于200℃，要求临时材料具有较高的热稳定性和化学稳定性，临时粘合还要求有足够的粘接强度和较低的粘接应力。工艺完成后，临时粘合材料必须能够通过激光、热或化学蚀刻的方法去除，易于脱粘和表面清洁。临时键合的基本流程如图1所示，第一步是在承载晶片表面旋涂临时材料，在某些情况下也可以在器件上涂覆临时键合材料，然后在60℃下处理临时键合材料。