dummy poly是在半导体先进工艺中,是帮助平衡或者优化晶圆的一种工艺步骤。
在生产晶体管的时候因为扩散、掺杂、退火等处理导致晶圆上出现应力不均匀的情况,从而影响晶体管的性能。为了解决这些应力不均匀的问题,工程师将一种虚拟的多晶硅结构插入到晶圆的不同区域,以填补空白空间或调整工艺步骤。
多晶硅结构插入到晶圆的不同区域,以填充空白空间或调整工艺步骤,以提升整个晶圆的工艺一致性。
加dummy可以防止制造过程中由于曝光过度或者不足而导致刻蚀失败,此时插入dummy metal、dummy poly等,也可以避免由于光刻时反射与衍射影响关键元器件物理图形的精度而影响尺寸,比如电阻电容,插入dummy res、dummy cap。最后,有助于减轻噪声noise对电路的影响,
dummy poly就是加了poly图形,而dummy gate是加了器件,dummy gate是在AA上的poly,已经形成器件了。
实际在做的时候,dummy poly和dummy od可以由工具和脚本自动填入,所以不用每一个都手动加。
dummy gate也可以通过lvs,lvs rule中过滤了寄生器件的lvs检查,dummy gate也属于寄生器件,所以有dummy gate lvs也可以过。
后仿和前仿的区别:前仿主要执行基本的功能性仿真,以验证电路的基本功能是否和预期一致。后仿是在电路的布局和版图完成后,考虑电路的不均匀性,电容电感、布局延迟、寄生等性能。
后仿更注重电路的物理特性和实际工作情况,确保实际芯片可以正常运行并满足性能和可靠性要求。
SPF和LPF的区别:SPF是standard parasitic format,是标准寄生参数格式。包含了电路元件之间的寄生参数信息。LPF是layout parasitic extraction,是布局寄生参数提取。从电路的物理版图中提取寄生参数信息,以更准确的模拟电路的性能。