硬件测试之高低温测试

EE，double E，Electrical Engineering，一般指电子或硬件部门。

当我们开发电子产品时，软件开发负责代码，然后交给软件测试部门。

硬件部门负责PCB，烧录功能可用的软件后，交给硬件测试部门。

同时硬件测试中也包括了结构部分的测试，因为硬件测试是对整个产品的测试。

在硬件测试中，有一项高低温测试。

高低温测试是用来确定产品在高温或低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。试验的严苛程度取决于高温或低温的温度和曝露持续时间。

试验方法的对比分析：

1。非散热样品和散热样品

在自然空气条件下进行试验，试验样品温度达到稳定后，表面最热点的温度仍高于周围大气温度5℃以上的称之为散热试验样品；等于或低于5℃以下的为非散热试验样品。所有非工作性的贮存、运输试验，均为非散热试验。在工作状态下试验时，当试验样品温度达到稳定后，凡温升小于5℃的亦称为非散热试验。

2。温度突变试验和温度渐变试验

当试验箱（室）温度升到或降至规定的温度后，立即将样品放入试验箱进行试验，称为温度突变试验，而将样品先放入温度为室温的试验箱中，然后将箱内温度逐渐升到或降至试验所规定温度的试验，称为温度渐变试验。

一般来讲，若已知温度突变对试验样品不产生其他有害影响时，为节省试验时间，应采用温度突变试验，否则采用温度渐变试验。

3。无强迫空气循环试验和有强迫空气循环试验

非散热试验时，采用强迫空气循环，可提高热交换效率。空气循环速度愈高，热交换效率愈高。所以在进行这种强迫试验时，建议采用空气循环速度≥2m/s。而散热试验时，比较好的方法是采用无强迫空气循环试验。如果采用无强迫空气循环还不能满足