18、特定应用云平台的定制化探索

特定应用云平台的定制化探索

1. 定制化背景与ASIC概念

定制化在平台开发中具有强大的力量，它能使开发者开发出恰好满足当前需求的平台。然而，定制化也存在收益与成本之间的权衡。为了理解特定应用云平台（ASCP）的动态，我们有必要回顾与硅更接近的较低层次早期发展——特定应用集成电路（ASIC）的概念。

集成电路（IC）或“芯片”由印刻在基底材料上的多个电子设备组成，如与或逻辑门或晶体管。芯片通常附着在带有连接器的封装中，便于焊接到电路板上。当前技术能够实现这些设备的高密度封装，一个微处理器IC可以在仅几平方毫米的芯片上承载数十亿个晶体管。

由离散逻辑组成的电路板，使用单个设备组件，提供了最大的灵活性，设计者可以根据需要逐个布局门电路。但对于大多数应用来说，这种方法在劳动力、最终设计的体积和封装成本方面都很昂贵。例如，用其组成晶体管来构建一个存储单元，甚至封装单个单元，都不再实用，因为单个存储芯片可以承载数亿个存储单元。不过，离散组件在某些应用中很适用，比如作为互连基板上其他芯片的快速方式，或用于涉及高电流的电源电路。

2. 通用芯片与定制芯片的选择

2.1 通用芯片

内存芯片是通用、现货或商用现货（COTS）产品的例子。它们可能是一系列产品的一部分，按照一定的规格构建和设计，可在公开市场购买，并从制造商目录中选择。

2.2 不适用通用芯片的场景

然而，现货芯片并非适用于所有应用，以下是一些例子：
- 具有极低功耗的紧凑型移动设备。
- 可用替代品难以集成且会导致不必要复杂性的仪器设备。
- 将逻辑和射频功能集成到单个设备中，有助于减少设备的占