06—板上芯片的PCB设计

板上芯片的PCB设计

1. 介绍

Chip on Board（CoB）俗称板上芯片，也称为芯片直接贴装技术，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

与常规工艺相比，该技术设备精度较高，封装流程简便，间距可以做到更小，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用有机胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性极高。

• 使用较厚的电镀金或ENIG以确保牢固的芯片键合。
• 避免在环氧树脂区域开通孔或确保它们完全堵塞。
• 保持一致的焊锡丝长度，以降低短路风险。