12、集成电路测试经济与自动测试设备解析

集成电路测试经济与自动测试设备解析

1. 集成电路测试概述

在集成电路（IC）的生产过程中，测试至关重要。它不仅能为客户提供正常工作的设备，还能保证低缺陷水平。理想情况下，若设计和制造过程完美，就无需测试。但实际中，新设计首次往往无法完全正常运行，制造过程也存在缺陷和工艺变化问题，所以测试不可或缺。

1.1 测试原因

集成电路的测试贯穿从初始设计规范到大规模生产的各个阶段，测试目的主要有以下几点：
- 设计不确定性 ：确保设计符合要求。在初始设计开发阶段，通过模拟进行测试；制作出原型设备后，进行设备特性分析，包括设计调试、功能验证以及确定参数（直流和交流）规格。
- 制造生产测试 ：设计通过后，进行生产测试以识别因制造问题导致的缺陷设备，检测硬错误（局部点缺陷）、软错误（工艺变化）和可靠性隐患，尽可能实现自动化。
- 法规要求 ：需证明符合特定法规要求，如电磁兼容性（EMC）/电磁干扰（EMI）和安全标准。
- 维护 ：设备投入使用后，进行常规检查和定期电路校准。
- 合同规定 ：特定客户可能要求进行特定测试以满足其特殊需求。

1.2 生产测试流程

集成电路的测试在晶圆级（封装前）和最终封装设备上都要进行，关键是在主要制造步骤后尽快识别故障，避免将故障传递到下一阶段。具体流程如下：

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