10、片上系统（SoC）测试全解析

片上系统（SoC）测试全解析

1. 片上系统（SoC）概述

如今，将复杂数字电路和系统集成到单个芯片上的能力日益提升，使得原本需要在印刷电路板上使用离散芯片组实现的功能，现在可以集成在单个集成电路（IC）中。曾经由多个IC组成的系统，如今能在单个IC内实现，这不仅减小了物理尺寸，还提高了运行速度，增强了移动应用的便携性。片上系统（SoC）正是设计方法和制造工艺最新进展的体现。

用户对数字IC设计、制造和测试的需求推动了这些领域的发展，主要体现在以下几个方面：
- 增强设备功能 ：每平方毫米硅面积容纳更多电路，提高工作频率。
- 减小物理尺寸 ：在更小的封装中集成更多电路，支持产品小型化，便于移动应用。
- 降低成本 ：以更低的价格向客户提供高性能产品。

这些需求主要由个人电脑、通信和多媒体市场推动。SoC内相互关联的元素是形成特定功能的电子系统子系统，典型的SoC设计包含以下功能：
- 处理器核心 ：如微处理器（µP）、微控制器（µC）或数字信号处理器（DSP）核心。
- 嵌入式内存 ：包括随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。
- 专用图形硬件 ：用于快速图形相关操作。
- 专用算术硬件 ：如加法器、乘法器，用于高速计算。
- 总线控制电路 ：SoC内部有用于数据、地址和控制信号的系统总线，