30、PCB 走线相关特性及传输距离限制解析

PCB 走线相关特性及传输距离限制解析

1. PCB 走线的基本防护与材料特性

在 PCB 设计中，外层铜走线可通过钝化或涂覆惰性材料来防止腐蚀。同时，阻焊材料的选择也十分关键，市场上有众多类型的阻焊材料，包括一些能快速催化形成极薄但高抗渗性氧化层的新型有机聚合物。以下是一些常见阻焊层的介电特性：
| 商品名 | 成品厚度 (mil) | Er (1 MHz) | tan δ (1 MHz) |
| — | — | — | — |
| Dynamask KM (环氧) | 3 | 4.23 | 0.031 |
| Vacrel 8000 | 3 或 4 | 3.6 | 0.033 |
| Vacrel 8100 | 3 或 4 | 3.8 | 0.042 |
| Lea Ronal OP SR 550 (环氧/丙烯酸酯) | 0.15 - 0.50 | 3.5 | 0.042 |
| WR Grace AM - 300 (环氧/丙烯酸酯) | 0.10 - 0.55 | 3.5 | 0.011 |
| Mand T Photomet 1001 (丙烯酸酯) | 2 - 6 | 4.3 | 0.007 |
| Ciba - Geig Probimer 52 (环氧) | 0.05 - 0.17 | 3.7 | 0.002 |
| Dvnachem EPIC SP - 100 (环氧) | 0.05 - 0.17 | 4.07 | 0.035 |

PCB 走线的介电损耗系数（单位为奈培每米）可通过以下公式计算：
[
\alpha_d = \frac{\omega \epsilon_r