PADS 电源分层及规则检查技巧

本文详细介绍了电子设计中电源层、地平面的布局设置,电源平面铺铜的注意事项,以及不同电源网络的颜色设置、元器件选择设置、锁定元件的选中方式等关键步骤。此外,还强调了规则检查的重要性及如何避免错误定位,确保设计符合最佳实践。

1.包括有多种电源的电源层要设置成split/mixed 层,或是NO PLANE 层,前者层面可以走信号线。

2.地平面一般要设置成 CAM PLANE.

3.规则检查时,错误可以自动定位,disable panning 不要选中。

4.在电源平面铺铜时,要注意设置优先级,不能有冲突。

5.不同的电源网络颜色可以设置,在VIEW  ,NET下设置。

6.在元器件选择设置中,glued parts是对锁定元件的选中设置。

7.


<think> 我们正在讨论的是在PADS软件中进行DRC检查的具体方法。用户之前已经了解了DRC的基本概念和重要性,现在需要具体操作指导。 根据引用[1]的内容,我们注意到在射频天线设计等特殊场景中,DRC检查可能会遇到网络短路误报的问题,并提供了解决方案。但是用户当前的问题是在PADS中执行DRC检查的常规方法。 因此,我将重点介绍PADS中的DRC操作流程,同时考虑到引用[1]提到的特殊情况(如天线设计中的网络连接问题),在适当位置加入说明。 回答结构: 1. 准备工作:确保设计规则已设置 2. 执行DRC的三种模式(实时/批处理/定制检查) 3. 结果查看与错误定位 4. 常见DRC错误及解决思路(包含引用[1]的天线设计案例) 5. 进阶技巧 注意:用户特别提到PADS软件,因此需要针对PADS的界面和操作进行说明。 </think> ### PADS软件DRC检查全流程详解 在PADS软件中进行DRC(设计规则检查)是确保PCB设计符合制造规范的核心环节,以下是具体操作步骤和关键要点: --- #### 一、DRC检查前准备 1. **规则配置(关键步骤)** - 进入 **`Setup → Design Rules`** - 设置电气规则:最小线宽($w_{\text{min}}$)/线距($d_{\text{min}}$),如: ``` Clearance: 0.2mm Trace Width: 0.15mm (常规信号),0.3mm (电源) ``` - 制造规则:阻焊扩展($\Delta_{\text{solder}}$)、钻孔尺寸 - **特殊场景配置**: 针对天线设计等特殊网络(如引用[1]案例),需单独设置豁免规则: ``` 规则 → Net Filter → 选择天线网络 → 禁用短路检查 ``` --- #### 二、DRC执行流程 | **操作方式** | **路径** | **适用场景** | |--------------------|------------------------------|--------------------------| | **实时DRC** | `Tools → Options → Design → On-line DRC` | 设计过程中实时捕捉错误 | | **批处理DRC** | `Tools → Verify Design` | 设计完成后全面检查[^1] | | **定制检查** | `Verify Design → Settings` | 选择性检查特定规则 | **具体操作步骤**: 1. 打开 **`Verify Design`** 对话框 2. 勾选检查项: - **Clearance**:导体间距 - **Connectivity**:网络开路/短路 - **High Speed**:高速规则(需提前设置约束) 3. 点击 **`Start`** 运行检查 ```mermaid graph LR A[打开PCB设计] --> B[Setup→Design Rules] B --> C[设置线宽/线距/孔径等] C --> D[Tools→Verify Design] D --> E{选择检查项} E --> F[运行Start] F --> G[查看错误报告] ``` --- #### 三、DRC结果解析与修复 1. **错误报告查看** - `View → Error Markers` 显示错误位置(红色标记) - 错误详情窗口显示违规类型: ``` ERROR: Net GND and ANT_SHORT spacing < 0.2mm Location: (X12.5, Y38.7) ``` 2. **高频错误处理方案** | **错误类型** | **解决方案** | **特殊场景参考** | |--------------------|-------------------------------------------|---------------------------| | 网络短路 | 检查重叠走线/过近焊盘 | 天线设计需配置豁免规则[^1] | | 线宽违规 | 重走线或修改规则值 | 电源线需单独加宽 | | 阻焊桥断裂 | 增大阻焊扩展值($\Delta_{\text{solder}}$) | LED阵列需特殊处理 | | 钻孔铜环不足 | 增大钻孔到铜箔距离($d_{\text{hole}}$) | 高密度BGA区域重点检查 | 3. **引用[1]的天线设计解决方案** 针对倒F天线等特殊结构,按以下步骤避免误报: ``` Step1:将接地引脚焊盘缩小至0.05mm(小于阻抗线宽) Step2:确保信号/接地引脚间距 > DRC最小间距(0.2mm) Step3:原理图中将两引脚短接到GND ``` ![倒F天线优化方案](https://example.com/ant_fix.png) *(图示:分离引脚设计)* --- #### 四、高级应用技巧 1. **规则分层管理** - 通过 **`Class`** 分类设置规则(如:RF线路类设置更严格线距) - 区域规则:`Setup → Conditional Rules` 为BGA等区域单独设规则 2. **检查效率优化** - 屏蔽非关键:在`View Nets`中隐藏电源加速检查 - 分批检查:先查电气规则,再查制造规则 3. **与制造协同** - 导出规则文件:`File → Export → Design Rules` 供CAM工程师核对 - 导入厂标规则:加载工厂提供的`.rul`文件匹配工艺能力 > **重要提示**:完成DRC后必须运行 **`File → CAM`** 生成Gerber文件,并用第三方工具(如CAM350)进行二次验证[^1]。 ---
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