PADS铺铜时电源分割层过孔安全间距不同解决方法
① 问题:PADS铺铜时电源分割层过孔安全间距不同
最近使用PADS画板子时,在铺铜的时候碰到过孔的安全间距不同,如下图所示:

板子规则设置上基本是默认的安全间距,但是铺铜后发现GND和其他的信号与电源的距离不一样。
查看规则设置没有发现有其他的间距设置。
铺铜设置的间距是0.1397MM,但是PCB灌铜后测量间距为0.2MM
② 造成过孔安全间距不同的原因
主要原因是:由于设置了分割混合层,且外面应该有GND 或者GND也分配到了这个层造成的。

如果直接普通就会造成分割层GND过孔距离安全间距明比其他过孔间距大很多。(这会造成平面不完整,以及电流不够)

③ 解决此类问题的方法
方法①:
将所有间距大的过孔选中,然后在过孔设置里面把 “Plane Themal” 勾选去掉。如下图:

方法②:
在画铺铜线边框时,需绕电源边框线画,封口处再画一块铜皮与之拼接,是两块GND拼成一体。如下图所示:

文章讲述了在使用PADS设计电路板时遇到的过孔安全间距不一致的问题,分析了原因在于分割混合层设置。提供了两种解决方案:一是取消过孔的PlaneThermal设置;二是调整铺铜线边框以确保平面完整。这两种方法有助于解决电流不足和平面不完整的问题。
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