tdshawn的博客

原创 AD 操作

AD 常用操作

原创 MOSFET 选型

MOSFET 参数

转载 步进电机

转载 线束 线径

导线线径计算导线线径一般按如下公式计算：铜线： S= IL / 54.4*U`式中：I——导线中通过的最大电流（A）L——导线的长度（M）U`——充许的电源降（V）S——导线的截面积（MM2）说明： 1、U`电压降可由整个系统中所用的设备（如探测器）范围分给系统供电用的电源电压额定值综合起来考虑选用。2、计算出来的截面积往上靠.绝缘导线载流量估算。★铜芯绝缘导线载流量与截面的倍数关系（25度）：http://www.hatdot.co...

原创 过孔大小

原创 PADS上手感觉

总体来说，基础原理图绘制，layout布局布线还是够用的，但是一些细节的东西就不尽如人意了。先说说优点1、层管理。与AD相比，pads的层管理做的比较好，对于画多层板来说肯定是有优势的。2、设计规则。全局设计规则还算可以，以对角表的形式设置各个安全间距，清晰明了。3、铺铜。速度较快，毛刺较少。4、颜色管理，可以自己设置不同的配色方案，而且操作比较方便。问题

原创 ALLEGRO 技巧

颜色方案保存：设置好颜色后view-->color view save会在工程文件目录，按设置名称生成一个 ***.color文件，下次使用时拷贝该文件即可。 正负片比较1、正片，所见即所得，不容易出错；缺点：层数多了之后占内存2、负片，容易出错，一般10层以上才建议使用；优点，内存占用不多。 ...

原创 ORCAD CAPTURE 转 PADS 网表

原创 PADS 最大层转常规层

原创 CAD 导入板框技巧

CAD：和PADS 一样有无模式命令，还有比PADS更吊的自动补全命令功能；空格可以代替回车操作！赞一个先Q1:CAD导入PADS出现曲线丢失的情况1、合并图层，或者删除不必要的图层2、将曲线转换为多线段具体操作：无模命令 pedit +空格，m +空格，选取线段（此处线段物理上闭合+空格，j+空格，空格，esc注：如两线段没有闭合，可删除线段，手动使其闭合。

原创 CAD 板框

CAD 导入 PADS 时出现超出数据库最大坐标值错误时，是因为单位不统一导致。解决方法：CAD中，将板框单位设置为mm，并缩小39.37倍，重新导出为dxf文件操作：无模式命令：units + 空格，设置为mm无模式命令： SC+空格，框选需要放大的物体， 空格，点击基准点，输入39.37，+空格。完成缩小时倍数为0.0254

原创 PADS 心得

1、学习的新技能layout时 ECO中，更换元件类型，此时点击右键 选择更换的器件2、关于LAYOUT更新封装问题！比如，将0603的焊盘间距改大layout时进行eco，进行封装修改，修改完成后！一定要将原来的0603覆盖，即另存为的时候为0603，千万不要取新名字，如0603x若取为0603x，此时，对应的元件会保留两个0603，和060

原创 PADS LOGIC导出文件

导出到txt文件时，  decal、part type 、 parts 缺一不可，否则打开不完整，而且基本上每次都卡死经试验，导出设置为时，可以实现无误导出：tips：修改封装：导出为txt文件，先复制到word，再从word复制到excel，（此操作可以保留文件中的双引号 " " ）ctrl f 替换需要修改的封装再重新导入end.

原创 jlc板材

沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右双面板：总厚：1.2  ； PP1.12~1.15mm；Er=4.5总厚：1.6 ； PP1.52~1.55mm； Er=4.5

原创 PADS LOGIC-->AD-->ORCAD CAPTURE

LOGIC转AD1、logic 导出为低版本txt文件2、AD  import wizard，导入txt，生成schdoc3、AD新建project，将schdoc放入4、AD将PROJECT另存为DSN格式转ORCAD5、ORCAD 10.3/10.5 打开dsn文件，保存一次6、ORCAD 16.6打开可用。之前用ADprojcet保存过一次，16.6可

原创 MOS

NMOS是栅极高电平（VGS > Vt）导通,低电平断开,可用来控制与地之间的导通。PMOS是栅极低电平（VGS

转载 CADENCE ORCAD 元件库

地址：//cadence--spb_16.6--tools--capture--libraryCAPSYM.OLB           共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。CONNECTOR.OLB    共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。DISCRETE.OLB         共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，...

原创 ALLEGRO PCB 和原理图交互

pcb中开启PLACEMENT ，保持不关闭，即可实现交互摆放元件。

原创 制作logo

先感慨一下，这些问题，刚开始觉得很不靠谱，但是一天两天三天的摸索下来，竟然就在不经意间豁然开朗了。其实不是别人的方法不行，而是因为自己了解得不够细致，不够深入。，当然，网上不靠谱的讲解也会形成误导，得出错误结论。目的：PCB制作公司LOGO工具：wintopo方法，wintopo 中，调整图片属性灰度、亮度、对比度、伽马度、等等将logo的轮廓清晰化再

原创 allegro

1、建立焊盘封装【padstak  designer】利用【PCB  MATRIX】计算需要的焊盘尺寸2、建立元件封装【pcd editer】new--package  symbol

原创 pads 转 allegro

1、pads  pcb导出为asc文件类型为power pcb v4.0型2、allegro导入asc文件   import--> CAD--> PADS勾选“Create solder layers”和“Create Dynamic Shapes

原创 建立STM32工程

题外话，这篇文章迟到了一年。也好，失之东隅，收之桑榆。换来了硬件操作上的成长。希望后面能尽快掌握32相关的操作吧。正题：1、建立5个文件夹【lib】【start】原封不动复制，【user】主要为main.c【list】【output】为空2、建立工程*：lib中只添加用到的.C文件3、配置工程

原创 pads规则

pads规则设计1、规则最好在logic里提前设计包括重要的网络，如电源网络，线宽，间距GND,铺铜与其他东西的间距。2、规则解释由于是中文汉化版，pads所示的"焊盘"，实际上是插件管脚的焊盘，贴片的管脚被另外命名为SMD主要关注点在A,~J铜箔一般情况是GND铺铜，所以K~U一般在GND网络里单独设计貌似没啥用~

原创 PADS 位号打印设置

一、打印BOM表PADS  LOGIC 二、打印位号及value图前提：120%打印，白色背景下的彩色图像1、设置图层TOP元件layer1，编号layer26，属性（value）layer19BOTTOM元件layer2，编号layer29，属性（value）layer202、设置颜色边框——灰色，编号——蓝色，属性——红色。3、设置宽度边框——2

原创 PADS 快捷键

PADS 快捷键

原创 波长

433.92MHz 波长=光速/频率=3*10^8/(433.92*10^6)=0.69137m

转载 上拉电阻

对于数字电路来说，很重要的一个因素是信号的速度和功率的平衡。手持设备功率很重要，电阻是越大越好。但因为cmos电路输入端表现往往像一个电容。如果上拉电阻大，则信号上升沿会变得平缓，对高速信号很有可能导致问题。因为负载电容这东西对于不同硬件不一样，没什么定论。一般来说，10K的上拉电阻应付几十K的信号问题应该不大，很多信号速度都在这个范围内，电流也不算太大，算是个万金油的取值。但对于上M

原创 功率表达，分贝

比如A点功率为 x dBmPa=10 ^( x/10) mw  B点功率为 y dBmPb=10 ^ (x/10) mw如A功率为 5 dBm，那么，Pa = 10^0.5 ≈ 3.162 mw 毫瓦A比B大2分贝，A-B=2 dBm，Pa/Pb=10 ^ ( (x-y) /10 )  dB

转载 win7资源管理器左边导航栏中的“库”和“Administrator”文件夹删掉

https://zhidao.baidu.com/question/401397253.html

原创 PADS层说明

top layer ：顶层元件层 ，包括铜箔和铜走线bottom layer ：底层元件层，包括铜箔和铜走线silkscreen top ：丝印顶层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等silkscreen bottom ：丝印底层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等paste mask top ：钢网层，SMD孔位

转载 IT职业技能图谱

http://www.cstor.cn/textdetail_10823.html

转载 分贝

————————————————————————————————————————————————http://www.eepw.com.cn/article/201611/340390.htm《给初学放大器的朋友 “分贝”这个单位究竟是啥？》对于初学放大器的朋友来说，“放大前和放大后的倍数”明显要比“以分贝形式表示的增益”要好理解一些。　　贝

转载 接地-浮地-单点接地-多点接地-铺铜

——————————————————————————————————————有三种基本的信号接地方式：浮地、单点接地、多点接地。1 浮地 目的：使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来，浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。 缺点：容易出现静电积累引起强烈的静电放电。 折衷方案：接入泄放电阻。2 单点接地 方式：线路中只有一个物理点被定义为接地参考点，凡需要接地均接于

转载 电源模块

A、线性直流稳压电源     该类电源优点是稳定性高，纹波小，可靠性高，易做成多路，输出连续可调的成品。缺点是体积大、较笨重、效率相对较低。这类稳定电源又有很多种，从输出性质可分为稳压电源和稳流电源及集稳压、稳流于一身的稳压稳流（双稳）电源。从输出值来看可分定点输出电源、波段开关调整式和电位器连续可调式几种。从输出指示上可分指针指示型和数字显示式型等等。          B、非线性直

原创 常用封装

SMD：surface  mount  devices 表面贴装BGA ：ball grid array 球形触点阵列SIP：single  in-line  package  单排直插封装DIP：dual in-line  package  双排直插封装QFP：quad  flat  package 四侧引脚扁平封装，四侧引脚扁平封装。引脚中心距有1.

转载 常用开关电源芯片大全

DC-DC电源转换器/基准电压源   1.1 DC-DC电源转换器    1.低噪声电荷泵DC-DC电源转换器AAT3113/AAT3114      2.低功耗开关型DC-DC电源转换器ADP3000      3.高效3A开关稳压器AP1501      4.高效率无电感DC-DC电源转换器FAN5660      5.小功率极性反转电源转换器I

转载 开关电源芯片都分为那些类型？

开关电源芯片都分为那些类型？目前我国的电源技术与国际先进技术相差曾经不多，AC/DC、DC/DC关于系统而言，都承当着重要角色，即担任系统电能转换和传送。其在系统中的角色相当于人体心脏的作用，一旦呈现问题，系统就会中止工作。通讯产品普通所需求的牢靠性都十分高。所以国内外很多厂家针对电源产品的投入都是十分之大，电源产品的牢靠性也越来越高。       产品分类上看，大致可分为

转载 ESD 保护芯片 PRTR5V0U2X

ESD:Electro-Static discharge 静电阻抗器特点：保护两条高速数据或者高频率信号；蔠亍葏鍶斏/输出接地电容：1pF；高速数据线路保护满足：IEC 61000-4-2(ESD) ±15kV (空气), ±8kV(接触)；蠠也葏钳位电压；蠠也葏反向电流；SOT143的小封装，节省空间。应用：

转载 蜂鸣器

有源蜂鸣器，NPN管，高电平驱动。电容均为滤波，c3为消除蜂鸣器自身带的震荡波R1为限流电阻R2为基极下拉电阻，保证三极管可靠管段；还可以拉高驱动门限，buzzer端达到2.2v才能驱动蜂鸣器。蜂鸣器常见错误电路分析

转载 电源、PCB设计、视频处理、电机、测试和测量、无线、数字信号处理

http://www.edn-cn.com/news/article/201607071515现代工程师们常碰到的/需要懂的几个主题包括：电源、PCB设计、视频处理、电机、测试和测量、无线、数字信号处理等。——并不是说工程师需要深入了解上述这些，而是学校应该至少覆盖这些基础课题。但高校是否逃避了他们的责任?电源是一个很好的例子。每一个电子设备和产品都有电源——无论是电池