基于有限元法的超大规模集成电路电迁移分析
1 引言
集成电路(IC)设计中,互连内过高的电流密度会引发电迁移(EM),这已成为IC设计师的主要关注点。随着特征尺寸的减小,这一问题在现代IC中愈发严重,不仅模拟设计受影响,数字设计也未能幸免。
电迁移是电子与金属离子之间动量传递驱动的迁移过程,会导致空洞和小丘的形成,从而损坏电路。模拟电迁移有助于发现布局中过高的电流密度,因此电流密度验证成为超大规模集成电路物理设计中的重要步骤。有限元法(FEM)是最常用的分析方法,但在处理复杂数字电路时面临诸多挑战。
2 电迁移分析的必要性
半导体结构尺寸的减小主要是为了提高电路性能、在更高频率下提高效率以及减小占地面积。随着时间的推移,线宽和导线横截面积不断减小,以满足半导体的布线要求。
| 年份 | 2016 | 2018 | 2020 | 2022 | 2024 | 2026 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 栅极长度 (nm) | 15.34 | 12.78 | 10.65 | 8.88 | 7.4 | 6.16 |
| 片上局部时钟频率 (GHz) | 4.555 |
超级会员免费看
订阅专栏 解锁全文
1030

被折叠的 条评论
为什么被折叠?



