12、半导体行业基于人工智能的风险评估与根因分析知识管理系统

半导体行业基于人工智能的风险评估与根因分析知识管理系统

1. 引言与背景

近几十年来，以高科技微电子为基础的产品日益融入日常生活。人们对产品的功能、可靠性和价格竞争力的期望不断提高。为了满足这些需求，产品集成了更多功能，性能持续提升。然而，随着工业4.0在生产设施中的应用，微电子组件的技术复杂性和数据量不断增加。同时，半导体行业竞争激烈，企业面临着缩短上市时间和降低价格的压力。因此，知识和经验对于实现创新、稳定生产以及应对市场动态至关重要。

在半导体制造行业，知识和经验涵盖芯片设计、复杂基础设施的操作与控制、计量、质量保证、验证和确认等领域。为了有效利用这些知识，需要一个高效的知识管理系统，能够按需应用现有知识，并从失败中快速学习。

2. 研究领域概述

本文提出了一个用于半导体行业风险评估和根因分析的知识管理系统。该系统旨在解决当前半导体行业面临的挑战，通过自动化信息提取和推理，帮助工程师更高效地处理大量技术文档。

系统采用星型架构设计，核心是知识表示模块，负责存储从不同数据源提取的信息。主要数据源包括故障模式影响分析（FMEA）文档库、故障分析报告（FA报告）和其他相关文本文件。系统还集成了多种信息提取算法，以处理不同数据源的异构性。最后，通过细化算法与知识表示模块交互，预测新的因果关系，模拟人类专家的推理能力。

系统组件	功能
知识表示	存储从不同数据源提取的信息