【今日半导体行业分析】2025年4月4日

今日探针卡行业分析：深度洞察与行动指南

一、引言

在半导体产业的精密制造流程中，探针卡作为晶圆测试的核心工具，其重要性不言而喻。它宛如一座桥梁，连接着测试机与芯片，承担着筛选不良品、降低封装成本的重任。随着 AI、车规、5G 等前沿技术的迅猛发展，对芯片测试精度和效率的要求达到了前所未有的高度，这也为探针卡市场带来了高速增长的契机。然而，高端技术长期被欧美日企业垄断，国产替代成为我国探针卡行业突破发展瓶颈的关键路径。今天，让我们一同深入探究探针卡行业的现状、挑战与机遇。

二、行业背景与核心价值

（一）核心地位

半导体测试探针卡是晶圆测试环节中不可或缺的关键工具。在芯片制造过程中，晶圆在完成制造后，需要经过严格的测试，以确保其性能符合标准。探针卡作为连接测试机与芯片的桥梁，能够准确地将测试机的信号传输至芯片，对芯片的电气性能进行全面检测。通过探针卡的筛选，能够有效识别出不良品，避免将不良芯片进行封装，从而大大降低封装成本。可以说，探针卡的性能直接影响着芯片的良率和整个半导体制造的成本效益。

（二）市场增长动力

随着 AI 技术的不断突破，对高性能算力芯片的需求呈井喷式增长；车规级芯片在汽车智能化、电动化的趋势下，市场规模迅速扩张；5G 通信技术的普及，推动了相关基站芯片、终端芯片的大量需求。这些新兴领域的发展，对芯片的性能和可靠性提出了更高的要求，从而使得芯片测试的精度和效率需求激增。据市场预测，2025 年中国探针卡市场规模将同比增长 21.6%，展现出强劲的增长势头。

（三）竞争格局

在全球探针卡市场中，高端技术长期被欧美日企业垄断。FormFactor、Technoprobe 等国际巨头凭借先进的技术、丰富的经验和广泛的客户基础，占据了高端市场的主导地位。而国内探针卡企业在技术水平、市场份额等方面与国际企业存在较大差距。然而，近年来随着国内企业的技术突破和政策支持，国产替代成为行业发展的重要趋势，为国内企业带来了巨大的发展机遇。

三、关键技术与动态

（一）技术突破

MEMS 探针卡成为主流：MEMS 探针卡以其高密度、高精度、耐高温等显著优势，逐渐成为探针卡技术发展的主流方向。在芯片不断向小型化、高性能化发展的趋势下，MEMS 探针卡能够更好地满足芯片测试的需求。国内企业如强一半导体，作为国内唯一实现 MEMS 探针卡量产的企业，在该领域取得了重大突破。此外，韬盛科技、道格特半导体也在 MEMS 探针卡技术上实现了突破，填补了国内在该领域的空白，推动了我国探针卡技术的进步。

仿真与测试技术创新：道格特半导体在仿真与测试技术方面表现出色，申请了多项专利，如基于反作用力分析、电参数提取的仿真系统。这些专利技术通过对探针卡工作过程中的物理现象进行深入分析和精确模拟，能够有效提升测试精度，降低测试误差。在实际测试中，探针与芯片的接触会产生多种物理效应，如机械应力、热效应、电磁干扰等，道格特的仿真技术能够全面考虑这些因素，从而提高测试结果的准确性。

材料与工艺升级：陶瓷基板、多层共烧技术、激光打孔等先进材料和工艺的应用，极大地推动了探针卡性能的提升。陶瓷基板具有良好的电气性能、机械性能和耐高温性能，能够为探针卡提供稳定的工作环境。多层共烧技术可以实现更高密度的电路集成，提高探针卡的信号传输效率。激光打孔工艺则能够制造出更加精细的探针结构，满足芯片对高精度测试的需求。

（二）企业动态

强一半导体：强一半导体在行业内发展迅速，完成了亿元级融资。这些资金将主要用于加速 3D MEMS 垂直探针卡的研发，该产品具有更高的探针密度和更好的测试性能，有望在全球高端市场占据一席之地。同时，其南通、苏州的扩产项目也在持续推进，通过扩大产能，能够更好地满足市场需求，提升企业的市场竞争力。

韬盛科技：韬盛科技成功完成 C 轮融资数亿元，重点用于扩大超大尺寸测试座和 MEMS 探针卡产能。随着市场对超大尺寸测试座和高性能 MEMS 探针卡的需求不断增长，韬盛科技通过扩大产能，能够更好地满足客户需求，巩固其在行业内的地位。

和林微纳：和林微纳自主研发的 MEMS 探针卡已进入客户验证阶段，这标志着其产品在技术和性能上得到了市场的初步认可。同时，和林微纳积极布局高端芯片测试插座领域，通过拓展产品线，提升企业的综合竞争力。

道格特半导体：道格特半导体通过专利布局强化技术壁垒，其专利覆盖了悬臂卡、MEMS 卡等多代产品。通过不断的技术创新和专利保护，道格特半导体在市场竞争中占据了有利地位，为企业的持续发展奠定了坚实的基础。

（三）市场趋势

国产替代加速：在政策支持，如 “十四五” 电子元器件发展规划的推动下，以及国内企业在技术上的不断突破，国产探针卡的渗透率逐渐提升。政策的引导为企业提供了良好的发展环境，鼓励企业加大研发投入，提升技术水平。而企业的技术突破则使得国产探针卡的性能和质量不断提高，逐渐获得市场的认可，加速了国产替代的进程。

竞争格局多元化：在探针卡市场中，头部企业如强一半导体、韬盛科技等集中发力，凭借技术优势和资金实力，在市场中占据了较大份额。同时，中小型企业如云极芯、晶晟微纳等通过专注于细分领域，如 RF、高压探针卡等，切入市场。这种多元化的竞争格局，促进了市场的竞争与创新，推动了行业的发展。

四、挑战与风险

（一）技术壁垒

高端探针卡的研发面临着诸多技术难题。其中，微米级定位精度，如 2 微米的高精度定位，是实现精确测试的关键。在芯片测试过程中，探针需要精确地与芯片上的微小焊点接触，微小的偏差都可能导致测试结果不准确。此外，多物理场仿真也是一大难题，需要综合考虑机械、电气、热等多种物理场的相互作用，以确保探针卡的性能稳定可靠。

（二）供应链依赖

目前，陶瓷基板、探针材料等关键原材料仍依赖进口，国产化率不足 30%。这使得国内探针卡企业在原材料供应上面临着较大的风险，一旦国际形势发生变化，可能导致原材料供应中断，影响企业的正常生产。因此，提高原材料的国产化率，建立稳定的供应链体系，是国内企业亟待解决的问题。

（三）资本密集

探针卡行业是一个资本密集型行业，研发投入高。以强一半导体为例，其研发团队占比超 40%，研发投入巨大。对于中小企业来说，融资压力较大，难以承担高额的研发费用和生产设备购置费用。这在一定程度上限制了中小企业的发展，也影响了行业的整体创新能力。

五、今日行动项

（一）技术研发方向

MEMS 探针卡工艺优化：企业应优先投入 MEMS 探针卡工艺优化，如 3D MEMS 探针设计。通过对标 FormFactor 等国际企业的技术参数，不断提升产品性能。在 3D MEMS 探针设计中，要注重探针的结构优化、材料选择和制造工艺，以提高探针的密度、精度和可靠性。

多物理场仿真算法攻关：联合高校 / 科研机构攻关多物理场仿真算法，提升测试效率。借鉴道格特专利思路，充分利用高校和科研机构的科研力量，深入研究多物理场的相互作用机制，开发出更加高效、准确的仿真算法，为探针卡的设计和测试提供有力支持。

（二）市场与竞品调研

企业产能扩张跟踪：密切跟踪强一半导体、韬盛科技产能扩张进展，评估其对供应链的影响。了解这些企业的产能扩张计划，有助于企业提前做好供应链规划，确保原材料供应稳定，降低生产成本。同时，也可以关注市场竞争格局的变化，及时调整企业的市场策略。

海外企业专利分析：深入分析海外头部企业，如 Technoprobe、Micronics Japan 的最新专利布局，预判技术趋势。通过研究海外企业的专利技术，可以了解行业的技术发展方向，为企业的技术研发提供参考，提前布局相关技术，提升企业的技术竞争力。

（三）合作与资源整合

材料本地化替代：积极接触陶瓷基板国产供应商，如三环集团，探索材料本地化替代方案。通过与国内供应商合作，提高原材料的国产化率，降低对进口材料的依赖，建立稳定的供应链体系。同时，也可以促进国内相关产业的发展，实现产业链的协同发展。

测试标准共建：与封装测试厂，如长电科技、通富微电共建测试标准，推动国产探针卡认证。通过共建测试标准，能够提高国产探针卡的质量和认可度，促进国产探针卡的市场推广。同时，也可以加强企业与封装测试厂之间的合作，实现互利共赢。

（四）政策与资本对接

项目资金申请：申请 “半导体设备专项扶持基金”，重点支持探针卡研发项目。充分利用政策资金，降低企业研发成本，提高企业的创新能力和市场竞争力。在申请过程中，要注重项目的创新性、可行性和市场前景，确保项目能够获得资金支持。

Pre - IPO 融资筹备：筹备 Pre - IPO 融资，参考韬盛 C 轮融资经验，吸引战略投资者，如中芯聚源、华为哈勃。通过引入战略投资者，为企业提供充足的资金支持，助力企业扩大生产规模、提升技术水平，实现企业的快速发展。

（五）风险预案

安全库存建立：建立关键物料，如探针合金的安全库存，应对供应链波动。在原材料供应不稳定的情况下，安全库存能够确保企业的正常生产，降低供应链风险。企业要根据市场需求和供应情况，合理确定安全库存水平，加强库存管理。

EDA 工具替代评估：针对美国技术管制风险，评估 EDA 工具，如 Ansys 仿真软件的替代方案。在国际形势复杂多变的情况下，企业要提前做好技术应对准备，寻找可靠的替代方案，确保企业的技术研发和生产不受影响。

六、总结

行动项需结合企业自身定位，如技术型企业可重点关注技术研发方向，加大研发投入，提升技术创新能力；生产型企业则可着重关注产能扩张、供应链管理和市场拓展等方面。但总体而言，技术突破和产能落地应作为核心抓手，推动企业在探针卡行业中取得更好的发展。

半导体测试探针卡行业正处于快速发展与变革的关键时期，机遇与挑战并存。通过深入了解行业动态，积极采取行动，企业有望在这一充满活力的行业中取得突破，为我国半导体产业的发展贡献力量。