Yangnaiwua的博客

原创 IPC热设计记录

原创 网络摄像机RE整改思路

a）缩短SOC到sensor之间 MIPI 连接线的长度、从FFC换成FPC（单层走线+另一层网格铺地+工艺选择带屏蔽膜）；a）调整开关频率（可以增加负载、可调DCDC可以硬件配置、换PTP 其他工作频率DCDC）；c）sensor的MCLK不从主板SOC拉出来，改为sensor板上件有源时钟。c）查看PCB FB反馈回路，是否已经做到路径最短，若路径较长考虑改版。b）SW增加RC串联到地（先阻后容，电容nF级别，电容Ω级别）；3.用频谱仪近场探头，测试上述电路，是否有超标的频点。（1）DCDC电路超标。

原创 30W像素快起摄像机方案

3.MCU和CAM MCU都通过CAM MCU的UART和EC800G通信也不可行，如果是目前烟感/用水这种平台配置/指令下发和远程升级都是先缓存在基站，当MCU心跳时主动唤醒时才下行成功。——如果想用SPI等其他接口和EC800G做4G通信，需要做OPEN，自己做开发（将外部主控的数据经过SPI或者其他接口，通过空口传输）。（2）君正SOC T31系列，低功耗AOV功能（T41系列集成），ISP处理功耗低，并且有快启功能，可以用于PIR快速抓图、低功耗产品。得看Sensor是否支持，GC0328不支持。

原创 ipc各厂总结

（7）硬件JPEG和WIFI的SDK是一起做的，不能打断，否则会影响稳定性，不建议改动，否则会投入很多资源，并且博通目前没有资源投入；（2）白光全彩：OS02G10和OS02H10都有，OS02H10居多，光圈F1.6和F2.0都有（F变焦1.82除外）（1）IPC芯片C302x，去年出，价格5~6美金，双系统，快启100ms，低功耗；华大/国民封的，以前是华大的MCU，但是21年缺货后切为国民（国民差很多，不建议用）（4）华普微，带MCU的Sub-1G芯片，MCU是什么核，谁封的？

原创 PCB layout检查

11。

原创 原理图检查

原创 快起SOC耗电评估

CMT2310A内置两个独立的128B FIFO分别给RX和TX，因为是单工，所以TX时可以用RX的FIFO，即256B(2Kb)，当图片大小超过FIFO大小时，推荐分包发送（报警的方案）——华普微软件FAE。上图为君正T31的电源拓扑，其核心电压为0.8V，富瀚FH8852V201L核心电压为0.9V，联咏NT98562核心电压为0.95V，统一按照1V计算。，假设MCU内存存不下5张图片，每次SOC只传给MCU一张图片，则直到Sub-1G上传完成前SOC都需要工作，则这部分SOC工作时间为。

原创 RAM相关

2016 年 12 月，美光创立面向半导体和电子公司的 Xccela联盟，联盟的创始成员有美光科技、华邦电子 (Winbond Electronics)、GigaDevice Semiconductor 和 AP Memory Technology ，他们将与其他成员公司合作，推动整个行业将一系列符合 Xccela Bus 标准的存储、控制器、ASIC、SoC 和其他设备加速推入市场。串行PSRAM采用DRAM架构，可以有效压缩芯片体积，因此生产成本接近DRAM，但因为PRAM小众、用量少，

原创 22/03-25/03个人经验总结

（1）工装测试，一拖六测试时，测试三极管驱动的蜂鸣器功能，如果靠人工听声音去判断，效率低并且很难判断，分开鸣叫是办法，但是人工判断效率低下并且主观因素较多。排查：规律为都是NAND FLASH的设备，经过DSP复测，确认这些FLASH都有坏块(出厂有的坏块，会将坏块地址存在寄存器中)，重点排查坏块处理相关，图探和防爆图探主板都是联咏平台，无ECC功能，靠FLASH自带的ECC。百丰研发回复：背面的孔是为了透气的，如果堵死了，遇到热胀冷缩扬声器的膜片会往外凸或者往内凹，声音会变，时间久了对寿命也会有影响。

原创 相机知识总结

电流型PHY：变压器初级的中心抽头通过电感上拉电源，减少高频干扰；电压型PHY：变压器初级的中心抽头接0.1uF电容到GND，提供低阻抗路径，滤除高频噪声。