【数字IC刷题】华为海思机考战略指南

华为校园招聘（研发类）面试流程

• 1、简历注册与岗位申请
• 2、上机考试（机考前会有测评，当然也可能在机考后）
• 3、第一轮专业面试
• 4、第二轮专业面试
• 5、业务主管面试
• 6、签约与入职

芯片与器件设计工程师 -> 数字芯片 岗位相关介绍

岗位职责

• 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；
• 2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。

岗位要求

• 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
• 2、符合如下任一条件者优先：
  • （1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
  • （2）具备数字芯片综合（SYN）/时序分析（STA）经验；
  • （3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
  • （4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。