国内数字IC设计、数字前端校招要求(华为紫光复旦微)

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华为海思

紫光展锐

复旦微电子

总结

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华为海思

芯片与器件设计工程师 应届生留学生实习生
岗位职责
1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。
岗位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、符合如下任一条件者优先：
 （1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
 （2）具备数字芯片综合（SYN）/时序分析（STA）经验；
 （3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
 （4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。

紫光展锐

2019-2-28校园招聘-Modem芯片设计工程师1235
职位描述
1.承担NBIOT，国家智能电网，5G等无线通信标准的无线通信模块RTL设计与开发工作； 
2.开发芯片的模块和功能仿真环境； 
3.使用SystemVerilog或者UVM进行数字电路逻辑与功能验证。任职要求
1.计算机、电子及自动化相关专业本科及以上学历； 
2.了解ASIC设计流程； 
3.熟悉Verilog HDL或者相关经验； 
4. 有EDA工具经验者优先； 
5.良好的英文读写能力。

2019-1-10校园招聘-芯片设计平台工程师1070
职位描述
1. 建立ASIC统一的