Cadence 中贴片元件焊盘的制作

贴片元件示意图如下：

                  

说明：
         D：元器件中学到引脚端点的距离
         P：引脚间距
         W：引脚与焊盘接触的长度
         X：代表焊盘的长度
         Y：代表焊盘的宽度
         Z：元器件引脚的宽度

尺寸约束：   

         X = W + 48mil    

         S = D + 24mil     

         如果   P <= 26mil 则 Y = P/2 + 1mil;  

         如果   P >  26mil 则 Y = Z + 8mil    

  48mil = 1.22mm

24mil = 0.61mm

26mil = 0.66mm

1mil = 0.0254mm

8mil = 0.2032mm

使用PadEditor的各个层的含义：
        BEGIN LAYER：焊盘实体
        SOLDERMASK_TOP：顶层的绿油层（阻焊层）
        PASTEMASK_TOP:锡膏防护层（夹焊层）

对于SMD封装来说：
              SOLDERMASK_TOP > BEGIN LAYER  【向外扩展0.1mm（4mil）即可】

              注意：这里是往外扩展 所以在    长 + 0.2mm   宽 + 0.2mm
              

              BEGIN LAYER = PASTEMASK_TOP 

       以上的方法只针对初学者来说，在实际的应用当中，这不是绝对的计算方式，需要根据实际的情况在下结论。