Cadence 17.2 焊盘制作指南

Cadence 17.2 焊盘制作指南

Cadence17.2 版本与Cadence16.6版本相比焊盘制作管理器发生较大的变化，Cadence16.6版本是有Pad Designer制作焊盘，而Cadence17.2 版本是使用Padstack Editor制作焊盘。
Cadence 17.2 制作一个PCB封装，需要单独制作焊盘。通过运用Padstack Editor与Allegro PCB Editor相互配合，方可做出各种类型的封装。本章节，我将运用Padstack Editor演示制作贴片封装和插件所需的焊盘。

封装文件类型说明：
后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件
后缀名".psm"的文件：元件的封装数据
后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片。
后缀名“.dra"的文件：绘图文件，可以直接用Allegro PCB Editor打开。
后缀名“.ssm”的文件：自定义焊盘图形数据文件。

焊盘制作注意事项：
Solder Mask阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性，必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡随意流动引起短路。考虑加工误差，一般来说，阻焊层的焊盘比实际焊盘稍大一些，差值一般在6~20mil。
PasteMask是锡膏层，业内称为“钢网”。锡膏层是正片显示，即图形覆盖的区域涂有锡膏，其他部分没有锡膏。这一层并不在PCB板上，而是单独的一张钢网。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后涂上锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏