复合增减材与超精细3D打印 | 汉邦激光直击工业制造痛点，实现微米级精密制造

汉邦激光TCT Asia 2025

“微米级精密制造双星”

HBD LACM200&HBD S200

3月17-19日

国家会展中心7.1馆E35

在本届TCT Asia 2025， 汉邦激光将携HBD LACM200复合增减材设备与HBD S200超精细打印设备，重磅亮相。直击工业制造中“打印表面粗糙、精度不够、加工余量大”的痛点，为航空航天、消费电子、医疗植入、精密模具等领域提供“一步到位”的金属增材解决方案。

与南京航空航天大学、广东工业大学等多家知名科研高校团队联合研发，汉邦激光成功推出LACM多激光增减材微切割金属3D打印混合制造技术。该技术于2019年由汉邦激光在全球率先发布，创新性地采用"先增材熔融成型，后超快激光精密修整，应力过程调控，精密结构一次成型，局部强化"的复合制造工艺，显著改善了传统金属3D打印中普遍存在的表面粗糙度大、精度不够等难题。

飞秒/皮秒级激光精修：每层熔融后以超快激光精准切割轮廓，成型精度达微米级，粗糙度显著降低，壁厚实现80μm，打印精度20μm，最低粗糙度Ra1.6μm。 

光斑智能调控（20-100μm）：动态匹配能量分布，从粗加工到微米级精修无缝切换，实现精细和高效的完美结合，突破传统工艺设计限制。

零换刀+零污染：一体化增减材流程避免传统CNC的粉尘污染与停机换刀，复杂零件加工效率提升。  

激光增减材一体机：500W熔融激光+100W超快激光双引擎，成型仓170×170×200mm，专攻内腔、外表面同步精修的复杂零件（如叶轮、异形流道），实现零件高光洁表面直接成型，极大减少后处理环节。

高效生产：配备热成像监测模块和长效净化系统，助力提高打印质量，支持新材料开发与工艺优化。

精细化打印：专攻高精度、可批量化的微型精密件，达到±0.02mm的高精度与0.06mm极薄壁结构，粗糙度Ra低至2.2μm，突破小件量产效率瓶颈，为医疗骨科、电子微散热器等微型组件提供超高精密制造能力。 

光路系统迭代升级：升级光路系统，实现稳定快速制作高精度、高质量的小尺寸金属零件。

成本颠覆：HBD LACM200和HBD S200设备实现成型零件少加工或者免加工，简化零件工艺流程，省去后处理工序，综合成本直降10-40%。

设计解放：0.06mm薄壁、80μm内腔、异形微孔自由设计，助力产品轻量化与功能集成。 

效率飞跃：LACM技术实现复杂零件“一次成型即终件”，交付周期缩短10-30%。 

案例实证：自2019年启动专项研发，汉邦激光聚焦钨材料3D打印技术攻坚，率先实现产业化突破，成为少数掌握钨格栅量产能力的企业。目前，其设备已覆盖市场近百台装机量，打印精度与性能稳居行业顶端。

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