电子元器件选型与实战应用—12 5000字，晶振的选型和应用！

最新推荐文章于 2025-03-14 00:21:39 发布
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分类专栏： 电子元器件选型与实战 文章标签： 晶振 晶体
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电子元器件选型与实战应用—02 电容选型第1篇(8000字)
记得诚
08-06 5175
这是《电子元器件选型与实战应用》专栏的第**二**篇文章，今天的主角是**电容**，电容非常重要，一个高档的智能手机中，会用到上千个MLCC陶瓷电容，也是电路中用的最多的电子元器件。
电子元器件选型与实战应用—14 NTC热敏电阻的选项和应用
记得诚
02-06 203
我们一般说NTC，通常指热敏电阻。NTC：‌全称为Negative Temperature Coefficient‌，指负温度系数热敏电阻。特点是电阻值随温度增大而减小。温度测量，替代精密高较高的温度IC，优点是体积小，价格便宜。在电子产品中经常被用到。用于浪涌抑制，大多数是放在电源前端，选用功率型的NTC。
Marin说PCB之功率电感底部挖空知多少？
weixin_45223454的博客
05-07 1621
本来今天下班后我打算看我的吞噬星空呢，正要开始看呢，突然看到电脑微信上有人找我，原来是之前的一个日本东京同事老伙计陈总找我啊，陈总说他们那边一个硬件EE同事让他把板子上的电感下方都全部挖空，我当时就惊讶了，只得先把电脑上的动漫暂停一会了，打开手机给他说明了电感的正下方要不要挖空的一些不同的情况。所以总的来说我们单板上的功率电感下面一般是不建议挖空的，除非你使用的那种非屏蔽工字型电感，而且你的电感下面挖空了，对于板内的走线也是一个考验，若是你的板子空间很大，那就无所谓了。各位帖子做好了，咱们开始发车了。
晶振挖空理论依据
fmhaiyy的博客
06-17 4718
晶振挖空理论依据 晶振有两个比较重要的参数，频偏和温偏，单位都是PPM，通俗说，晶振的标称频率不是一直稳定的，某些环境下晶振频率会有误差，误差越大，电路稳定性越差，甚至电路无法正常工作。 所以在PCB设计时，晶振的layout显得尤其的重要，有如下几点需要注意。 ✔ 两个匹配电容尽量靠近晶振摆放。 ✔ 晶振由石英晶体构成，容易受外力撞击或跌落的影响，所以在布局时，最好不要放在PCB边缘，尽量靠近芯片摆放。 ✔ 晶振的走线需要用GND保护好，并且远离敏感信号如RF、CLK信号以及高速信号。 ✔ 在一些晶振的P
贴片晶振邻层挖空背后的原理
记得诚
07-24 2831
大家好，我是记得诚。 在一些多层PCB设计中，经常能看到贴片晶振在设计时，会在相邻平面层做挖空处理，如下所示： 以一块四层板为例，TOP layer有一个贴片晶振； 图1 TOP layer LAYOUT Layer2为GND层，在设计时用禁止区域将晶振正下方做了挖空处理； 图2 Layer2 LAYOUT Layer3晶振下方未进行处理； 图3 Layer3 LAYOUT BOTTOM layer也未做处理。 图4 BOTTOM layer LAYOUT 在贴片晶振邻层挖空的究竟是何用意呢？ 很多
晶振布局布线要求--checklist，晶振是否要挖空是否底下可以走线？
打怪升级ing
07-03 1万+
贴片晶振为什么要邻层挖空敷铜，背后的原理原来是这样的！#终南小师傅
oshan2012的博客
10-09 7851
http://www.360doc.com/content/18/0609/14/54700046_760937070.shtml 我们与你一起畅享世界！ 在一些多层PCB设计中，我们经常能看到贴片晶振在设计时会在相邻平面层做挖空处理。如下所示： 以一块四层板为例，TOP layer有一个贴片晶振； 图1 TOP layer LAYOUT Layer2为GND层，在设计时用禁止区域将晶振正下方做了挖空处理； 图2 Layer2 LAYOUT ...
电子元器件选型与实战应用—13 一文搞懂磁珠的选型
记得诚
11-03 370
磁珠是一种电感型EMI静噪滤波器，实物和电感很像，现在用的最多的是铁氧体磁珠（Ferrite Bead）。片状铁氧体磁珠磁珠的单位是欧姆，根据型号的不同，可以抑制几MHz～几GHz的噪声，经常被用在信号线和电源线上（串联使用）。磁珠和电容、电感滤除噪声有很大不同，电容主要提供一个地阻抗路径（隔直通交），电感是将噪声反射出去（隔交通直），磁珠如何滤除噪声在下面会提及。
电子元器件选型与实战应用—16 怎么选一个合适的MCU芯片？
最新发布
记得诚
03-14 364
大家好，我是记得诚。产品开发中，MCU经常被用到。如果MCU所挂的外设很少，对成本，对性能，对功耗，对价格，对采购难度，对开发难度，对特性等方面不用考虑太多，选型比较容易。反之，选型是比较复杂的。本文结合自己的经验分享选型思路，以及设计注意事项，避免选型踩坑和设计踩坑。
PCB设计---无源晶振和有源晶振
刘小同学的博客
09-10 5018
有源晶振和无源晶振
晶振emc设计参考电路
11-30
晶振的emc电路设计参考，包括谐振电容的设计，取值，电容类型等等，这是科普轮科技的设计参考资料
晶振/晶体布线原则
耀程工的博客
06-08 5321
1.晶振走线在TOP层50欧姆，顶层挖开GND，晶振模块远离其他器件 2.晶体模块下面第二层挖开，第三层铺完整GND; 3.走线仅可能短，两根线尽量等长且尽量紧密耦合； 4.将负载电容和反馈电阻放置在晶体附近，以减少寄生参数的影响。 5.不要将信号轨迹穿过晶体和平面下面的区域。 ...
【学习笔记】晶振为什么要进行包地处理
weixin_50499137的博客
09-18 5240
晶振是电路中常用用的时钟元件,全称是叫晶体震荡器，百科上的描述是，有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。
晶振布线重点 ，5分钟布局晶振
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学海无涯的专栏
02-26 5万+
转自：https://blog.youkuaiyun.com/zhouml_msn/article/details/105056034 一、电源线 宽度：最大工作电流要求宽度 X 3倍 以树枝状铺开,不要环状铺开 压降: 宽度\长度\温度三个要素,有计算工具.二、地线 模、数单独接地 路线：无限循环。以减少不同地的压差三、信号线 3W原则：线中至线中3倍线宽 50mil以上距离平行电源线 3种元件远离：晶振、电感、电磁 上下层垂直四、晶振 失败案例： 线宽 > 8mil,越宽越好 线长尽量相...
对于晶振电路，我们需要从几个方面考虑设计：
Me sl ·的博客
06-30 5988
对于晶振电路，我们需要从几个方面考虑设计： 降低寄生电容的不确定性 降低温度的不确定性 减少对其他电路的干扰设计注意点：1. 晶振尽量靠近芯片，保证线路尽量短，防止线路过长导致串扰以及寄生电容。2. 晶振周围打地孔做包地处理。3. 晶振底部不要走信号线，尤其是其他高频时钟线。4. 负载电容的回流地要短。5. 走线时先经过电容再进入晶振。贴片无源晶振及有源晶振的走线方式：两脚贴片无源晶振 6. 封装较大，可从晶振中间出线。 7. 如果有测试点，使stub尽量短。 8. 走线可以走成假
画PCB设计时的一些规律总结（一）
weixin_45746530的博客
12-10 1568
对于上叙三个器件，都需要进行挖空铜皮，我想这样做的原因是这三个器件都是 高频信号源，能够产生频率比较高的信号，而高频信号对电路板上其他地方的器件影响比较大，比如串口通讯线，SPI线，IIC线，导致他们数据传输时产生误码，所以需要将他们隔离开来。也就是要将这地方的铜皮挖空，至于是否需要包地，由于电感通常是连接到电路中的，包地设计比较麻烦，所以通常是不包地的，只需要挖空表贴那层的铜皮就行了。8层板的层一般分为Top信号层，Gnd层，信号层，电源层，Gnd层，信号层，Gnd层，Bottom信号层。
晶振布局布线
Malqaq的博客
12-05 1万+
就近放置内侧外侧都可以，距离较远要放在内侧。但也不能保证能正常工作，晶振要优先放置如果做法有问题，那还不如不做。 铺铜一般就是在晶体或晶振外表层铺地，不与同层其他地相连，然后需要在晶振或晶体的周围打地过孔，使表层与中间层的地平面相连。 包地就是用线沿着晶振走一圈，间隔一段距离就打过孔，把晶振部分电路围起来 我个人的习惯是不铺地不打过孔，原因是： 1.晶振的频率不高 2.晶振周围比较空，距离其他线比较远 3.包地和铺铜都需要去修整，比较麻烦，而且做不好的话，还不如不做效果好晶振同层下方一定不能走线 如果临层有
晶振PCB layout注意事项
weixin_43772512的博客
10-30 3738
晶振，想必大家都了解，为系统提供时钟的基本信号的一种器件。在电路设计尤其是手机电路设计时并不是很复杂。但是一旦到了后期调试时，却往往会发现，晶振带来的问题却不少。其实，一个良好的layout，可以让晶振少为项目带来点麻烦。所以呢，借此讲一讲晶振在电路设计尤其是手机电路设计中LAYOUT的注意事项。主要注意以下几点。
PCB表层（微带线等）挖空设计
weixin_45136909的博客
05-29 8303
Q:有些板子是把第二层掏掉参考第三层的，这是为啥？另外表层RF线两边需要留地么？留地的话一般距离RF的距离是多少？ A:掏掉微带线底部的第二层地平面，参考第三层，等效于增加介质厚度，那么微带线线宽也可以增加，以利于更好地控制阻抗及其精度。 射频走线为了尽量减小插入损耗，在没有特殊要求的情况下，都建议走在表层。为了避免走线交叉，或者是为了避免干扰，必须走在内层的射频线，建议统一集中在中间层。内层阻抗...
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