记得诚

本文系统介绍了USB Type-C接口的CC引脚检测原理及其在设备连接中的核心作用。重点解析了DFP、UFP、DRP角色切换机制，CC信号如何通过上拉（Rp）与下拉（Rd）电阻判断连接方向及供电能力，并阐述了MUX控制、VCONN供电、USB PD协议协商等关键技术。同时涵盖线缆规范、电子标签电缆要求及音频配件模式，全面揭示Type-C实现双向兼容与高速传输的底层逻辑。

有时需要直连高压锂电——云台电机驱动、前级图像处理板。MPM3519支持3.3V-36V宽压输入，8串锂电直供，输出0.6V-12V、持续10A、峰值12A，最多8相并联扩流。关键数据：输入12V/24V，输出1.8V-12V全负载区间，整机效率85%-95%。每一分效率都等于实实在在的飞行时间。ECLGA 7×7×4.4mm封装，支持展频和外部时钟同步，从源头降低EMI干扰。

BatteryManagementSystem，意为电池管理系统。2、锂电池的特点是能量密度高，无记忆特性，活性大，但是怕过充、怕过放、怕过流、怕高温、怕低温，使用不当，容易损坏，甚至起火。3、针对单节锂电池，一般内部会有一个保护板，可以称为简易的 BMS。保护板的电路非常简单：一颗 IC + 2颗 MOS 管。主要的保护是：过放、过充、过流、短路保护这几种。深入剖析锂电池保护电路的工作原理4、针对多节串联的锂电池系统，会用到 BMS 系统。

10uF和22uF MLCC电容近期出现供货紧张，主要受AI服务器、新能源产品需求激增影响。原厂产能向高利润的AI和车规领域倾斜，消费类、工业类配额减少，并优先保障英伟达等大厂供应。小厂配额持续收紧，现货市场散货增多，交期延长。这一供需失衡现象值得行业关注。

文章摘要：电子元器件按可靠性等级分为消费级、工业级、车规级、军工级和航天级，等级越高环境耐受性与可靠性越强。消费级（0-70℃）与工业级（-40-85℃）主要区别在温度范围与测试标准。车规级需通过AEC-Q系列认证，如小米汽车通过核心板封装设计弥补消费级与车规级差距。军工级需100%全检，航天级额外具备抗辐射加固设计。等级划分核心在于应用场景的严苛程度而非芯片性能。

这篇文章为硬件新手工程师提供了实用的项目开发指南。作者指出新人常见的焦虑源于错误的学习方法，建议采用"自上而下"的项目分解方式：从硬件架构到功能模块，再到元器件选型，重点解决项目中的实际问题。同时强调业余时间"自下而上"系统学习以夯实基础。为降低原理图错误率，文章提出5个实用建议：优先使用成熟电路方案、设计兼容电路、提前测试验证新电路、请原厂检查设计、严格遵守公司规范。全文以项目实战为导向，强调在实践中学习，帮助新人快速适应硬件开发流程，降低设计风险。

MPS推出140W氮化镓快充解决方案，采用MPG44100+MPXG2101双芯片设计，集成PFC和ZVS反激架构。该方案体积减小30%，效率高达95%，支持多模式智能切换，轻载效率提升且待机功耗低于75mW。其精简布局和自动启停PFC技术有效降低散热难度与外围器件数量，适用于笔记本电源和PD快充等场景。工程师可通过扫码申请评估板（EVXG2101-2B-G44100-1A-00A）测试性能，助力大功率快充产品开发。

MLCC缺货涨价潮持续，高端料供需矛盾突出 当前MLCC市场呈现结构性短缺，高端车规/AI服务器料（高容、高压、小尺寸）尤为紧张，交期达16-24周，部分型号原厂断供，价格涨幅已达25%-35%。通用消费级料交期6-12周，价格亦上涨5%-8%。短缺主因AI服务器（单机柜用量达60万颗）和新能源车（单车用量1.2-1.8万颗）需求爆发，叠加日韩厂商转产高端、扩产周期长（18-24个月）及材料卡脖子等问题。预计2026全年维持紧缺，高端料缺口8.2%，价格或继续攀升。建议采购方提前锁单、分散供应商并考虑替代方

摘要：硬件工程师常遇到测量异常现象，如不同示波器测量结果不一致、探头影响通信等问题。这些现象可用海森堡测不准原理解释：测量工具本身会改变被测系统特性。文章指出，了解这一原理有助于调试时保持清醒认知，同时强调控制单一变量在debug过程中的重要性。

如其名所示，全固态电池是构成电池的所有部件均是“固态”的电池。锂离子电池等二次电池（可以充电、反复使用的电池）基本上由以金属为材料的两个电极（正极和负极）以及充满其间的电解质构成。传统二次电池的电解质使用液体，而全固态电池的电解质使用固体。电解质成为固体后，可望推出容量比锂离子电池大、高功率的电池。另外，通过使电解质成为固体后，还具有比锂离子电池安全的优点，装载于电动汽车等的可能性也引人注目。全固态电池如果能够实用化，将具备各种优点。现在，各家公司正在为大量供应进行产品开发和量产化而互相激烈竞争。

因为C1电压不能突变的特性，相当于短路，VT1基极电压等于Ui的峰值电压（最大值），此时Ib电流是最大的，加速了VT1导通。后C1慢慢充电，三极管基极电压会降到平稳的电压值，最后C1两端左正右负，电势差为VH。当Ui切换到低电平0V，因为C1电压不能突变特性，C1两端电势差瞬间变为变为-VH，加速了VT1的截止，然后-VH这个电势差会逐渐升到 0V。下面是一个普通的三极管开关电路，区别是多了一个C1，C1被称为。电路可以简化成下图，C1和三极管的输入电阻Ri形成了微分电路。大家好，我是记得诚。

比如0201 4.7uF就比0402 4.7uF贵好几倍，虽然目前0201最大都能做到10uF了，但都不是通用物料。当电容体积不变时，要实现更高的容量，第1个是采用更高介电常数的介质，用比较牛的材料。另外1个就是增大极板正对面积，减小极板间距，这点主要是优化电极设计，采用一些比较牛的工艺。特殊料有其独特的存在价值，比如手机上寸土寸金，使用了较多的01005极小封装的阻容。目前市面上有0402 22uF的MLCC，相当于体积不变，容量增加了一倍多。，22uF的MLCC，0603或者0805封装才是通用的。

在其官网并没有找到航顺HK32F005任何相关规格资料。航顺的同事们如果能看到这篇文章，希望能分享一下。前段时间，TI推出了其宣称的世界上最小的MCU。我拿到规格书，分析了一下，写了一篇文章。，3/21日，国内航顺芯片在其官网和一些媒体上，称前辈TI不够严谨。从图片看HK32F005是16PIN的BGA封装。并且航顺称如下参数是全面碾压TI的。大家怎么看，你们喜欢小的还是大的？他们的HK32F005系列。

共有8个管脚。PINPIN NAME功能C2VDD电源D2VSS电源A2PA0BEEPI2C0_SDASPI0_CS1B2PA1I2C0_SCLD1PA19SWDIOSPI0_SCKSPI0_POCIC1PA20SWCLKSPI0_PICOA1PA24SPI0_CS2UART0_RXB1PA27TIMG8_C1 /SPI0_CS3UART0_TXSPI0_POCIC2和D2是供电管脚。A2支持beep，可以以不同的频率驱动beeper。

HotRod 封装技术将芯片内部的die倒置，通过铜柱直接连接die 和lead frame，消除了使用wire bond引入的寄生电感，减小SW节点的振荡，例如LMR33630。也就是说，输出电容在噪声频率处的阻抗越小，耦合到输出的噪声就越小。TI的电源模块产品集成高频输入电容和电感，进一步减小输入回路和SW节点的面积，降低噪声，如图5所示。综上所述，理解输出电压噪声的形成原理，根据实际应用要求，选择先进的封装技术/电源模块产品、优化PCB布局、增加滤波电容可有效降低输出电压噪声，满足应用需求。

医疗设备、测试测量仪器等很多应用对电源的纹波和噪声极其敏感。理解输出电压纹波和噪声的产生机制以及测量技术是优化改进电路性能的基础。以Buck电路为例，由于寄生参数的影响，实际Buck电路的输出电压并非是稳定干净的直流电压，而是在直流电压上叠加了输出电压纹波和噪声，如图1所示。实际输出电压纹波由电感电流与输出阻抗决定，由三部分组成，如图2 所示。不同类型的输出电容，寄生参数的大小不同，三部分纹波所占的比例也有所不同。因此，使用不同类型的输出电容会得到不同波形的电压纹波。如图3所示，电解电容的ESR较大，纹波由

时序图的核心就是时间和电平的变化关系。时间从左到右，电平只有高低，通常用0和1来表示。时序图能帮助我们理解电路中各个信号的变化，以及它们在不同时间点的状态。通过时序图，可以清晰地展示出数字电路的时序特性，比如信号的起始时间、持续时间、变化趋势和变化之间的关系。

5、逻辑为当KEY_INT1检测到低电平，检测到松手后，OPEN输出高。再次当KEY_INT1检测到低电平，检测到松手后，OPEN输出低。3、BUTON_D接轻触开关，KEY_INT1和OPEN接MCU_IO，一个做输入，一个做输出。6、当VBUS和VBAT同时供电时，电源采用VBUS供电。4、轻触开关按一下，可实现BAT_OUT得电。再按一下，可BAT_OUT断电。2、VBAT接锂电池，VBUS接电源适配器。1、内部电源供电，可外接适配器。球友问了一个问题，是这样的。大家好，我是记得诚。

在陶瓷电容器（MLCC）中，存在压电效应（逆压电效应），也就是给陶瓷电容施加电场时，其内部的电介质会发生形变，周期性的伸缩便产生了振动从而产生了啸叫。磁性元件具有磁致伸缩效应，也就是在磁化过程中，由于外磁场的变化而发生几何尺寸的变化，因而变化的电流可能会引起磁芯的振动产生啸叫。电流能力非常弱的电路，即使存在20Hz~20kHz的频段，也不一定能使得器件产生振动，即使产生了振动也很微弱，不足以被人耳听到。很多应用的负载不是固定的，而是周期性变化的，某些负载有可能以20Hz~20kHz的频率变化。

交流群读者分享了一个DC-DC的文档，内容还挺好，分享给大家。，可以获取完整的文档。大家好，我是记得诚。

在电路中，信号反射是指信号在传输线或电路中遇到阻抗不匹配导致部分信号被反射回去的现象。这种反射会引起信号的失真和干扰，对电路的性能和可靠性产生负面影响。至于为什么会反射，这里引用《信号完整性与电源完整性分析第三版》原文（有省略）的分析：为什么信号遇到阻抗突变时会发生反射？答案是：产生反射信号时为了满足两个重要的边界条件。必须记住，信号到达瞬时阻抗不同的两个区域（区域1，区域2）的交界面时，在信号-返回路径的导体中仅存在一个电压和一个电流回路。在交界面处，无论时从区域1还是从区域2看过去，在交界面

大家好，我是记得诚。今天分享常见的IC封装形式大全，记得点赞收藏哦。推荐阅读：硬件工程师如何零基础入门？DC-DC，看这篇文章就够了PCB上10A的电流需要走多宽的线？需要几个过孔？有任何问题都可以点击下方名片联系我。...

大家好，我是记得诚。电路设计中，会有各种各样的电源符号，经常会把人绕晕，今天整理了27个，分享给大家。以下的V代表Volatge的意思。1、VCC：C可以理解为三极管的集电极Collector或者电路Circuit，指电源正极。2、VDD：D可以理解为MOS管的漏极Drain或者设备Device，指电源正极。3、VEE：E可以理解为三极管的发射极Emitter，指电源负极。4、VSS：S可以理解为MOS管的源极Source，指电源负极。5、VBB：B可以理解为三极管的基极B，一般指电源正极。

​EMC电磁兼容作为专业的领域，有很多专业术语，傻傻分不清楚，我整理了43个， 废话不多说，直接进入正题。1 电磁兼容Electromagnetic Compatibility，EMC，可使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，也不会给环境造成这种影响。2 电磁环境Electromagnetic Environment，存在于给定场所的所有电磁现象的总和。3 半电波暗室Semi-anechoic Chamber，除地面安装反射接地平板外，其余内表面均安装吸波材料的屏蔽室。

这篇博客介绍EMC、EMI、EMS等相关概念。

大家好，我是记得诚。冠状病毒疫情期间，大家都知道口罩脱销了，消毒酒精脱销了，其实医用的额温枪也脱销了，一枪难求，因为其快速测温（1秒测温），无接触测温的特点，在医院、机场、火车站、小区、海关等地方被广泛使用，额温枪成了名副其实的防疫物质，此篇博客讲述额温枪的工作原理。高铁站额温枪测量体温文章目录一、测温仪器比较二、额温枪剖析1. 外观图2. 硬件框图3. 红外温度传感器三、小结一下一、测温仪器比较测温仪器测试部位接触类型精度年龄原理测温时间玻璃体温计腋下/口腔

本博客简述GPS、LBS、AGPS、WIFI、iBeacon定位的区别。

奈奎斯特采样定理、采样率、比特率、位深度等相关总结！

GPS入门知识。

NAND FLASH和NOR FLASH进行比较。