一场关于未来“AI算力“的盛宴：Hot Chips 2025全景解读

Hot Chips 2025

每年夏末，全球最受关注的芯片大会之一——Hot Chips 热芯片大会，都会在美国斯坦福大学召开。今年的Hot Chips 2025于8月24日至26日在硅谷Memorial Auditorium隆重举办。历时三天，会议包括2场专题教程、2场重要主题演讲、一个高端讨论Panel、以及约25场技术报告，涵盖了从处理器设计、网络、光互连，到AI芯片、系统架构等领域 SemiWiki。

Hot chips 2025

这不仅是一场技术摆摊展，更是一个学界和产业间的桥梁：许多尚未发表的“真产品”设计，会在这里首次亮相，成为未来数年内推进数据中心、AI算力、图形渲染等技术路径的风向标。在半导体和计算机体系结构领域，Hot Chips（热芯片会议）被誉为“芯片界的奥林匹克”。自1989年创办以来，这个每年在美国斯坦福大学举办的学术与产业盛会，汇聚了全球顶尖的处理器、GPU、AI加速器、内存、网络和系统设计团队。与ISSCC、VLSI等偏重电路设计的会议不同，Hot Chips更强调体系结构与产品级创新，是学界与业界展示下一代高性能芯片的核心窗口。很多改变行业格局的设计——从Intel的多核处理器到NVIDIA的GPU计算架构、再到Google TPU和Apple M系列——都曾首次在Hot Chips上披露。

NVIDIA products

2025年的不同与特别之处

相比往年，Hot Chips 2025的主题有几个显著变化：

AI算力全面主导：几乎每一个议题都和AI相关，从Google TPU Ironwood到AMD MI350、NVIDIA Blackwell，AI加速器与大模型推理优化成为绝对主角。
光互连和内存近计算首次大规模亮相：片上/片间光I/O（如Celestial AI的光模块）首次成为主流议题，显示行业正在突破电互连瓶颈。
安全与可信计算受重视：微软、IBM等厂商提出分布式HSM、抗量子加密等方案，把安全硬件推到数据中心与AR眼镜SoC层面。
新旧架构对比更鲜明：今年既有RISC-V新核（如Cuzco），也有IBM Power11和Intel Clearwater Forest这种“传统巨头”的更新换代，形成开放ISA与专有架构正面交锋的格局。
从“芯片”到“系统”：不仅仅是单颗芯片设计，今年更多厂商展示了整机级互连与集群设计，例如Google TPU Ironwood集群规模和OCS光交换系统，代表从芯片到超级计算平台的融合趋势。

CPU处理器与架构创新

Hot Chips 2025的CPU专场涵盖了多种先进处理器设计。从高性能RISC-V内核到大规模多核处理器，展示了前沿计算平台的新进展。Condor Computing推出的Cuzco是一款面向高性能的32/64位RISC-V核（RVA23规范），具备宽前端、256级重排序缓冲区和8条执行管线。Cuzco采用“时间驱动”微架构，通过硬件编译器进行流水线调度，使其在SPECint2006基准上每时钟性能几乎是同公司Andes AX65核的两倍 servethehome。

Cuzco

日本PEZY展示了其新一代MIMD多核加速器PEZY-SC4s，采用台积电5nm工艺（芯片面积约556 mm²）。与上一代SC3相比，PEZY-SC4s在DGEMM矩阵乘法中功效提升了2倍以上，Smith-Waterman算法性能接近4倍提升servethehome。这表明在大规模并行计算领域，先进工艺节点和全新架构带来了显著的能效改进。

History of PEZY

在传统CPU领域，IBM的Power11处理器延续了“少而大核”的理念。Power11基于三星7nm工艺，通过3D互连封装增强了系统扩展性。其内存子系统采用OMI架构，单芯片支持多达32路DDR5内存通道，可实现超过1TB/s的带宽和8TB级的总容量servethehome。IBM并不看好容量受限的HBM，而是借助OMI D-DIMM等定制方案，追求极高的容量与带宽并重。